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盲孔之填孔技术.ppt

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盲孔之填孔技术.ppt

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盲孔之填孔技术.ppt

相关文档

文档介绍

文档介绍:盲孔之填孔技术
2006/06/10
*
*
第1页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
前言
甚多电子产品其不断手执轻便化,与功能的一再增多,迫使某些PCB外形越来越小布局也越来越密,传统HDI多层板已/L
50PPM

20ml/L
15ASF
23℃
190~210g/L
90~110g/L
40~60PPM
~
15~30ml/L
10~20ASF
22~25 ℃
参数
目标值
范围
五水硫酸铜
硫酸
***离子
添加剂VFA
添加剂VFB
电流密度
正反电流比
正反时间比
温度
130g/L
190g/L
50PPM


20ASF
1A/
1/
20℃
120~140g/L
180~200g/L
40~60PPM
~
~
10~30ASF
18~23 ℃
2006/06/10
*
*
第15页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
参数
目标值
范围
五水硫酸铜
硫酸
***离子
添加剂VFA
添加剂VFB
电流密度
温度
200g/L
100g/L
50PPM

20ml/L
15ASF
23℃
190~210g/L
90~110g/L
40~60PPM
~
15~30ml/L
10~20ASF
22~25 ℃
参数
目标值
范围
五水硫酸铜
硫酸
***离子
Brightner
Leveller
电流密度
温度
65g/L
200g/L
50PPM

20ml/L
20ASF
24℃
60~90g/L
190~210g/L
40~60PPM
~
15~25ml/L
10~25ASF
22~26 ℃
2006/06/10
*
*
第16页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中,光泽剂分解后会在槽液中不断的累积,使得填孔能力不断的下降;
停机过程中产生的化学分解;
操作过程中产生的电化学的分解;
通常有机副产物多半呈钝态,不影响镀铜的效果;但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电化反应中展现活性,影响填充电镀效果。
2006/06/10
*
*
第17页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越高时,填孔能力越差;
2006/06/10
*
*
第18页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径与孔深影响以外,还有以下会影响:
盲孔孔型
化学铜层的厚度与均匀性
化铜表面的氧化程度
2006/06/10
*
*
第19页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
盲孔孔型对填孔的影响
盲孔孔型剖面图来看,左端孔型最难填平,右端最容易填平;
Harder To Fill
Easier To Fill
2006/06/10
*
*
第20页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
化学铜对填孔的影响
化学铜厚度太薄又未能彻底覆盖盲孔时,其填孔效果也不如化学铜层品质良好之盲孔;
一般来说,化学铜层厚度应该超过12u’’,盲孔比较容易填平;
2006/06/10
*
*
第21页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利,为了清楚明了此种影响起见,刻意将完成化铜的盲孔板,先放在120℃的烤箱里烘烤5H,,取出试镀板检查盲孔底部镀铜层向上填起的效果,结果全无填镀的出现;
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有很大的影响,研究者刻意将待填孔板存放在未做温湿度管控的环境下3周,发现此种老化板比完全相同的全新板,在填孔能力方面的确相差很多。
2006/06/10
*
*
第22页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔能力优于有玻纤者,且当玻纤已经突出孔壁者,更会对填镀造成负面影响。
玻纤突出在化铜时同样会产生不良,导致填孔整体填满度上受影响。
2006/06/10
*
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第23页,共28页,2022年,5月20日,1点6分,星期六
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳,以下为互连用途的通孔