文档介绍：超声波扫描技术
在电子元器件失效分析流程中，超声波扫描也是其中极为重要的一个环节。超声波扫描就如同医院的B超，能够对电子元器件进行"体检"，探测电子元器件内部材料包括分层，裂缝，空洞，硅片倾斜以及外来杂质。
PKGCrack
pk超声波扫描技术
在电子元器件失效分析流程中，超声波扫描也是其中极为重要的一个环节。超声波扫描就如同医院的B超，能够对电子元器件进行"体检"，探测电子元器件内部材料包括分层，裂缝，空洞，硅片倾斜以及外来杂质。
PKGCrack
pkgCrack
Delamination
ChipCrack
超声波扫描的检测方法分为脉冲回波方法和透射方法。
脉冲回波方法是利用反射波成像，可以具体的聚焦到某一层，从而可以判断缺陷
深度，但要注意分清元器件正反面。脉冲回波方法分为A-Scan、C-Scan、B-Scan。
1)A-scan:Inspectionwithwaveformdisplayedonoscilloscope.
A-扫描方式：检测波形并显示在示波器上
A-scan模式声扫图，分层位置与未分层位置波形对比。（分层位置波形显示为反向波。）
2）B-scan:Inspectionwithverticallyx-sectioned2-dimage.
B-扫描方式：检测垂直x方向的二维截面图（纵向截面）
B-scan模式声扫图，分层位置与未分层位置波形对比。（分层位置反射截面
图较未分层位置要亮。）
3）C-scan:Inspectionwithhorizontallyx-sectioned2-dimage.
C-扫描方式：检测水平x方向的二维截面图（平面扫描）
C-scan模式声扫图，可以扫描2-999层图片，清晰扫描出聚焦位置的图像
如下为DFN封装料件，Die与Leadframe处的扫描图像。
透射方法是利用透射波成像，可以一次性扫描所以被检测界面。用于验证脉冲反射成像结果。透射方法为T-Scan。
1)T-scan:Inspectionwithtransmittedsignal.
T-扫描方式：检测透射信号
T-scan透射模式声扫图，芯片支架层分层。（黑色区域显示内部分层）
注：本实验室使用的超声波设备为SONIXFUSION，脉冲回波方法扫描使用35MHZ的探头，透射方法扫描使用15MHZ的探头。
超声波扫描在电子元器件领域的应用主要在于破坏性物理分析（DPA），失效分析（FA），真假料件鉴别，可靠度实验以及质量检测。
1）破坏性物理分析和失效分析中超声波扫描作为必要环节，用于确认料件内部是否有分层。
•DPA分析项目标准
DPBl：蔭令斯顷目；
11,引出揣强用Terininalstrength吃”％密性检套AirproofCheck
（屯化原完掰ftIntegrityInsptclianPa5nivation
剤样追检SflmplirgwithMicrc?cop
物母音PhysicalCheck
粒冋声PINO
1A接址件检芒ContactCheck
■强區側就ShearTest
兰_2磴施登比型J呼Bction
4开时Dec^p/^