文档介绍：单向静拉伸载荷
拉伸力-伸长曲线（应力应变曲线）：弹性变形（外力作用下金属原子间发生可逆性位移的
L _ 口 Q T G =—-—
结果，胡克定律b = E，£ T = Gy 2（1 +v））、不均匀屈服塑性变形、均匀塑性变形、
不位错源开动所需的外加切应力提高，屈服强度增加。韧： 晶界面积增加，分布于晶界附近的杂质浓度降低，晶界强度提高，晶粒位相差减小，塑性变 形可以被更多的晶粒所分担。
韧性：材料在断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力。静力韧度、冲击韧度和断裂韧度。
断裂：塑性变形程度（韧性断裂、脆性断裂）裂纹扩展途径（穿晶断裂、沿晶断裂）断裂机 理（纯剪切断裂、微孔聚集型、解理断裂、准解理断裂）断裂面取向（正断、切断） 韧性断裂 顷>5%）：纤维区、放射区（裂纹源）、剪切唇。
强度提高，塑性降低，尺寸越大，放射区比例增大。纤维区：位于断口中央，呈粗糙纤维状 圆环花样，产生于缩颈阶段，是裂纹产生长大并缓慢扩展区，应力变为三向应力，中心轴向 应力最大，塑变困难。第二相质点碎裂或与基体界面脱离形成微孔，在变形带内成核、长大 和聚合。
放射区：裂纹由缓慢向快速扩展转化。由于材料剪切变形作用，裂纹达到临界尺寸而快速低 能量撕裂，所以放射线平行于扩展方向。塑变f线粗；温度f强度I线细。剪切唇：断裂最后 阶段，裂纹在平面应力状态下发生失稳扩展的结果。与径向呈45°。切断型断裂。
脆性断裂（v<5%）:与正应力垂直，断口平齐而光亮，常呈放射状或结晶状。
沿晶断裂：晶界强度〈屈服强度，晶界开裂于宏观裂缝之前，冰糖状断口；晶界强度〉屈服 强度，晶界具有协调变形的能力，但因晶界区形变强化能力受到损伤而很快耗尽，在晶界强 度低于晶内时便丧失了协调变形的能力，遂在晶界弯折及三晶交叉处等有应力集中的地方按 微孔聚集型断裂机制形成微孔并沿晶界扩展，形成韧窝型断口，但韧窝很细小而且沿晶界分 布，弥散相石状断口。
剪切断裂（纯剪切、微孔聚集）：楔形、刀尖形，滑移流变；内含第二相韧窝。微孔形核： 第二相碎裂/裂纹尖端应力集中，产生极窄的与径向大致呈45度的剪切变形带。长大：位错 进入微孔/聚合：微孔基体截面I颈缩断裂，微裂纹。（第二相密度f塑性I加工硬化f微孔尺
寸D
穿晶断裂：解理断裂，金属材料在一定条件下（如低温），当外加正应力达到一定数值后， 以极快速率沿一定晶体学平面产生。晶体学平面为解理面。塑性变形形成裂纹；裂纹在同一 晶粒内初期长大；裂纹越过晶界向相邻晶粒扩展。裂纹要跨越若干个相互平行的、而且位于 不同高度的小晶体学平面（解理刻面），解离台阶，从而产生解理断口的微观特征。
位错运动于晶界、亚晶界及第二相处受阻，产生塞积，诱发解理裂纹，当解理裂纹遇到扭转 晶界时，裂纹不能直接越过晶界而必须重新形核。裂纹将沿若干组新的相互平行的解理面扩 展而使台阶激增，台阶汇合成河流。解理裂纹遇到刃型位错组成的小角度晶界，裂纹越过晶 界，河流也延续到相邻的晶粒中。解理裂纹遇到大角度晶界，不能通过形成新裂纹及其为 核心呈扇形扩展。
舌状花样，解理裂纹遇到挛晶，解理裂纹沿挛晶面扩展，越过挛晶面后继续沿解理面扩展。 FCC易滑移，无解理，苛刻条件时有可能。
准解离断裂：断裂路径不再与晶粒位向有关，而主要与细小的碳化物质点有关。断裂起源、 裂纹传播途径、解离位向。
格里菲斯断裂理论：气=（2ysE/na）1/2,裂纹失稳扩展，弹性模量越大、表面能越大、原子间 距越小，理论断裂强度越大。裂纹有临界尺寸。受力时由于塑性变形不均匀，当变形受到阻 碍（如晶界、第二相等）产生了很大的应力集中，当应力集中达到理论断裂强度，而材料又不 能通过塑性变形使应力松弛，这样便开始萌生裂纹。
奥罗万修正：对于大多数金属材料，虽然裂纹尖端由于应力集中作用，局部应力很高，但是 一旦超过材料的屈服强度，就会发生塑性变形。在裂纹尖端有一塑性区，材料的塑性越好强 度越低，产生的塑性区尺寸就越大。
其他静载荷 切应力主要引起塑性变形和韧性断裂，正应力容易导致脆性断裂。
T
a = max
应力状态软化系数:
Tmax与omax的比值
b
max
a值越大，最大切应力分量越大，表示应力状态越软，越易于产生塑性变形和韧性断裂。三 向不等拉伸时应力状态最硬，因其切应力分量为零，脆性断裂。
硬度：压入法（材料表面抵抗另一物体压入所引起塑性变形的能力）（布氏硬度、洛氏硬 度、维氏硬度、显微硬度）、回跳法（材料弹性变形功的大小）（肖氏硬度）、划痕法（材 料对切断的抗力）
布：a>2,测量压痕的平均直径d,求得压痕的面积A 如d'Ukgf/mm2
压痕面积大，数据稳定，重复性好；不同材料变D、F，不能直接读数，压痕测量效率低； 不宜在零件表面测定硬度；仅用于较软