特种材料及基板性能介绍.doc

文档介绍：特种材料及基板性能简介
前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大，已脱离老式意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要构成部分。通讯产品对材料的介电性能规定高；大功率模块规定材料具有良好的耐压、导热5±

2×107
7×107


18”×24” /铜厚：、、1、2oz
± /±
± /±
±
RT/duroid6010LM
PTFE＋陶瓷
±

5×105
5×106


同RT/duroid6006
TMM3
有机物＋陶瓷
±

3×109
>9×109


18”×24”或其她规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、、、、、、、、、、（mm）、
TMM4
有机物＋陶瓷
±

6×108
1×109


18”×24”或其她规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、、、、、、、、、、（mm）、
TMM6
有机物＋陶瓷
±

1×108
1×109


18”×24”或其她规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、、、、、、、、、、（mm）、
TMM10
有机物＋陶瓷
±

2×107
4×107


18”×24”或其她规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、、、、、、、、、、（mm）、
TMM10i
有机物＋陶瓷
±



18”×24”或其她规格
铜厚：、1、2oz
、、、（mm）、
TLY-3
PTFE+玻璃布
±

107
107

‹
18”×24”或其她规格 /铜厚：、1、2oz
≥
T
A
C
O
N
I
C
材料
T
A
C
O
N
I
C
材料
TLY-5
PTFE+玻璃布
±