文档介绍：第 42 卷 第 19 期 包 装 工 程
fraction of MPCMs, and had the ability of regulating temperature. MPCMs/epoxy resin
composite improves the thermal conductivity of epoxy resin, maintains the phase change heat storage and temperature
regulation performance of MPCMs, and has good thermal stability.
KEY WORDS: epoxy resin; paraffin phase change microcapsule; thermal conductivity; temperature regulation
环氧树脂作为三大通用型热固性树脂之一，具有 率小，对多种基板有良好的粘接性能，可控制固化温
高力学性能和低蠕变倾向，以及优良的抗化学腐蚀和 度和交联密度等[7—8]。随着电子器件向小型化发展，
热形变性能[1]。由于具有耐候性强、耐磨、耐冲击、 产品变得高度紧凑，只有提供更好的热管理系统才能
强度高、粘接性好等优点，环氧树脂广泛应用于工业 更好地延长其使用寿命。环氧树脂本身的导热性能较
水性涂料、胶黏剂、桥梁修补、电子封装等领域[2—6]。 差，在作为电子元件的灌封材料时，可能会由于不能
环氧树脂用于电子封装基于以下优点：固化体积收缩 及时扩散电子设备集成块产生的热量，导致设备温度
收稿日期：2020-12-28
基金项目：国家重点研发计划（2016YFD0600701）；北京林业大学中央高校基本科研业务费专项资金（2017JC12）
作者简介：孙一凡（1995—），女，北京林业大学硕士生，主攻相变微胶囊材料。
通信作者：方健（1978—），女，博士，北京林业大学副教授，主要研究方向为功能性包装材料。
万方数据第 42 卷 第 19 期 孙一凡等：MPCMs/环氧树脂复合材料导热调温性能 ·13·
急剧上升，影响其正常运行，甚至造成设备损坏[9]。