集成电路设计基础知识.ppt

文档介绍：集成电路设计基础知识
第一章 集成电路设计概述
集成电路（IC）的发展
集成电路（IC）的发展
IC——Integrated Circuit；
集成电路是电路的单芯片实现；
集成电路是微电子技术的核心；

当前国际集成电路技术发展趋势 #2
特征尺寸：微米亚微米深亚微米，、 m， m已开始走向规模化生产；
电路规模：SSISOC；
晶圆的尺寸增加, 当前的主流晶圆的尺寸为8英寸, 正在向12英寸晶圆迈进；
集成电路的规模不断提高, 最先进的CPU(P-IV)已超过4000万晶体管, DRAM已达Gb规模；
当前国际集成电路技术发展趋势
当前国际集成电路技术发展趋势 #3
集成电路的速度不断提高, m CMOS工艺做出了主时钟达2GHz的CPU ； >10Gbit/s的高速电路和>6GHz的射频电路；
集成电路复杂度不断增加，系统芯片或称芯片系统SoC(System-on-Chip)成为开发目标；
设计能力落后于工艺制造能力；
电路设计、工艺制造、封装的分立运行为发展无生产线(Fabless)和无芯片(Chipless)集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件.
当前国际集成电路技术发展趋势
第一章 集成电路设计概述
无生产线集成电路设计技术
Fabless IC Design Technique
IDM与Fabless集成电路实现
集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集成电路实现模式。
近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件。
无生产线集成电路设计技术
Fabless and Foundry: Definition
What is Fabless?
IC Design based on foundries, .
IC Design unit without any process owned by itself.
What is Foundry?
IC manufactory purely supporting fabless IC designers, .
IC manufactory without any IC design entity of itself.
无生产线集成电路设计技术
Layout
Chip
Design
kits
Internet
Foundry
Fabless
设计单位
代工单位
Relation of F&F(无生产线与代工的关系)
无生产线集成电路设计技术
①
②
③
无生产线IC设计-虚拟制造-代工制造
Foundry I
Foundry II
FICD: fabless IC designer
VICM: virtual IC manufacture(虚拟制造)
( MOSIS, CMP, VDEC, CIC ICC…)
FICD 1
FICD 2
FICD 3
FICD 4
FICD n
VICM
VICM
Relation of FICD&VICM&Foundry
无生产线集成电路设计技术
Relation of FICD&VICM&Foundry
Design
kits
Fabless IC Design + Foundry IC Manufacture
Fabless
Foundry
VICM
无生产线集成电路设计技术
第一章 集成电路设计概述
代工工艺
国内主要Foundry(代客户加工)厂家
代工工艺
国内新建Foundry(代客户加工)厂家
上海中芯国际：8”,m, 宏 力：8”,m, 华虹 -II：8”,m, 筹建
台积电TSMC在松江建厂
北京首钢NEC筹建8”,m
天津Motolora, 8”,m
联华UMC在苏州建厂
代工工艺
境外可用Foundry工艺厂家
Peregrine
(SOI/SOS)
Vitesse
(GaAs/InP)
IBM/