文档介绍：: .
之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度
(DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。
：容易被熔融焊錫沾上之表面特性性。
熔融焊錫面 沾錫角
插件孔
固體金屬表表面
沾錫角
圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量
理想焊點呈凹錐面
2. 理想焊點標準：
. 在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現
均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均均勻且完整地包裹住。
. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積
的95%以上。
. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越
小越好，表示有良好之焊錫性。
. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起
泡、夾雜物或有凸點等情形發生。
. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫
面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如
下:
0度 < θ < 90度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING
90度 < θ 不不允收焊錫： REJECT WETTING
- 3一般般標準
3. 焊錫性水準
良好焊錫性要求定義如下：
(a).沾錫角低於90度。
(b).焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。
(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫錫(WETTING)現象。
錫珠與錫渣 :
下列兩狀況允收,其餘為不合格
(a).焊錫面不易剝除者，( 10mil )的錫珠與錫渣。
(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者，
直徑D或長度L小於等於10mil 。
吃錫過多 :
下列狀況允收,其餘為不合格
(a).錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與與不沾錫( NON-WETTING )等不良現象。
(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。
()(c).需可視見零件腳外露出錫面( 符合零零件腳長度標準 )。
(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與與錫珠，不被接受。
(e).符合錫尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔孔上的錫珠標準。
錫量過多拒收圖示:
(a).焊錫延伸至零件本體。
(b).目視零件腳未出錫面。
(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。
零件腳長度需求標準：
(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件件腳外露 )。
(b).。
冷焊/不良之焊點：
(a).不可有冷焊或不良焊點。
(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。
- 4
-一般般標準
錫裂:不可有焊點錫裂。
錫尖:
()(a).不可有錫尖，錫尖判