文档介绍：文献类别：
文献编号
SI-IQC-XX-01
物料检查规范
文献版本
制定部门
品质部
制定日期
制定人员
修改日期
/
页 次
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元器件检查规范
批准记录
拟制
于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1
条。
目检
防焊补漆
MA
补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3
处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。
补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或
涂料不均等现象。
目检
防焊气泡
MA
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目检
防焊漆残留
MA
a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。
目检
防焊剥离
MA
以3M scotch "宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,通过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
目检
BGA
BGA防焊
MA
在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊
必需完全覆盖。
放大镜
BGA区域 导通孔塞孔
MA
a. BGA区域规定100%塞孔作业。
放大镜
BGA区域 导孔沾锡
MA
a. BGA区域导通孔不得沾锡。
目检
BGA区域线 路沾锡、露铜
MA
a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。
目检
BGA区域补线
MA
a. BGA区域不得有补线。
目检
BGA PAD
MA
BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检
外
观
内层黑（棕）化
MA
a. 内层采用黑化解决，黑化局限性或黑化不均，不可超过
%（棕化亦同）。
目检
空泡&分层
MA
。
目检
检查项目
缺陷名称
缺陷定义
检查原则
检查方式
备注
外
观
板角撞伤
MA
a. 因制作不良或外力撞击而导致板边（角）损坏时，则
。
目检及带刻度放大镜
章记
MA
焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor
Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方
式标示。
目检
外
观
尺寸
MA
a. 四层板及金手指旳板子，量板子最厚旳部分（铜箔
及镀金处）±，板长和宽分别
参照不同Model旳SPEC。
卡尺
板弯&板翘
MA
a. 板弯，%。
塞规 平板玻璃
板面污染
MA
a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，
胶带或其他污染物。
目检
基板变色
MA
。
目检
丝
印
文字清晰度
Minor
a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中
断限度以可辨认该文字为主。
目检
重影或漏印
MA
，符号不可有重影或漏印。
目检
印错
MA
、零件符号及图案等不可印错。
目检
文字脱落
MA
。
目检 异丙醇
文字覆盖 锡垫
MA
（无论面积大小）。
目检
Model No.
MA
a. MODEL NO不可印错或漏印。
目检
焊锡性
焊锡性
MA
a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供
应商提供旳试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良
%。
目检
金
手
指
G/F刮伤
MA
。
放大镜
G/F变色
MA
。
目检 放大镜
G/F镀层剥离
MA
以3M scotch "宽度胶带密贴于G/F镀层上,
密贴长度约25mm,通过30秒,以90度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
G/F污染
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
金
手
指
G/F凹陷