文档介绍：LED Lamp（led灯）主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：
1） 、支架的作用：用来导电和支撑
2） 、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、 银这五层所组成。
3LED Lamp（led灯）主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：
1） 、支架的作用：用来导电和支撑
2） 、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、 银这五层所组成。
3） 、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、 2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其 他支架要短10mm左右。
B、 2003杯/平头：一般用来做©5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin 。
C、 2004杯/平头:用来做©3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、 2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、 2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC,焊多条线。
F、 2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、 2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
二、 银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀, 如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、 晶片（Chip）:
1） 、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2） 、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝***（GaAIAs）或***化镓（GaAs）、 氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3） 、晶片的结构：
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4） 、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色 （640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610 nm）、黄色（580-595nm）、 黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色（380-430nm）。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光 +黄色荧光粉和蓝光+红色荧光 粉混合而成。
5） 、晶片的主要技术参数：
A、晶片的伏安特性图：
B、 顺向电压（VF）:施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和 测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
C、 顺向电流（IF）:晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流o IF的大小，与 顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、 逆向电压（VR）:施加在晶片上的反向电压。
E、 逆向电流（IR）:是指晶片在施