文档介绍：浙大微电子
Intel成立； NEC制作出日本第一颗IC
商用的BiCMOS技术开发成功
5英寸的硅晶圆出现
8英寸硅晶圆开始使用；
台湾台积电开创专业 IC制造代工模式
专业 EDA工具开发商Cad
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世贸规则的影响
世贸规则约束着WTO缔约方的经贸活动
反倾销规则
对每一外国的产品销售到本国的比例进行限制
原产地规则
以扩散工艺所在地为该IC产品的原产地
《半导体芯片保护法》
对集成电路布图提供特别的权力保护
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2. 集成电路产业结构
集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。
为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求，产业结构发生了很大的变化：
最初以“全能型”企业为主体
现在为垂直分工越来越清晰的“专业型”企业为主体
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集成电路产业链
整机生产
IC设计 设计工具软件开发
IC制造
材料制备 IC封装 设备制造
IC测试
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早期的集成电路产业结构
早期的IC产业以全能型企业为主，称为IDM:
集整机产品和IC设计、制造、封装和测试等生产全过程于一身。
最早开始投资IC产业的IDM多为美国电子企业
德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等
这些公司投资IC产业主要为自身整机产品服务
提升产品质量，降低成本，争夺市场
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材料、设备业分离后的集成电路产业
产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中分离出来。
整个产业系统分化为集成电路业、半导体设备业和半导体材料业三个子产业。
材料、设备业开发技术难度大，属于基础科学类，开发费用高，因此进入门槛高。
半导体设备制造业被应用材料、日本东京电子、荷兰ASML三家企业垄断。
国内材料业公司有：有研院、海纳、新傲等。
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材料、设备业分离后的IC产业链
整机生产
IC设计 设计工具软件开发
IC制造
材料制备 IC封装 设备制造
IC测试
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封装、测试业分离后的集成电路产业
二十世纪70年代，封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来。
封装、测试（后道）技术已物化到了设备技术和原材料技术之中。
剩下的生产工序转化为劳动力密集型工作。
发达国家将封装测试转移到本土以外的其他地区
台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大（全球前5大封测厂占3席）
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封装、测试业分离后的IC产业链
整机生产
IC设计 设计工具软件开发
IC制造
材料制备 IC封装 设备制造
IC测试
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设计业分离后的集成电路产业
八十年代Daisy公司首先实现了计算机辅助工程技术（CAE）
集成电路设计技术开始部分物化到设计工具中。
随着EDA工具的发展，库的概念、工艺模型参数及其仿真概念的引入 IC设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。
随着PC机的广泛应用，IC产业已进入以客户为导向的阶段，集成电路产业从一个标准产品竞争时代进入到一个用户定制产品的时代。专门从事IC设计的公司开始大量出现。
1982年世界上第一家专业的IC设计公司―美国LSILogic公司成立。
处于产业链前端的设计业被认为地位最稳固并可控制整个产业链。
2006年世界IC设计公司收益较2005年增长34%，%的增长率，占半导体工业总体收益的20%。
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1994-2005年集成电路设计公司 数量与收入变化情况
数据来源：FSA CAGR－年均增长率