文档介绍:Part 1 Introduction of PCB
线路板简介
Part 2 Manufacturing of outer layer
外层制作
Part 3 Manufacturing of outer layer
内层制作
Part 4 Special Requirement
特别要求
SUMMARY内容概述
第一部分线路板简介
喷锡板
镀金板
沉金板
单面板
双面板
多层板
硬板
软板
软硬板
明孔板
暗孔板
盲孔板
碳油板
金手指板
ENTEK板
Hardness
硬度
PCB Types PCB分类
Hole Depth
孔的导通状态
Fabrication and
Customer Requirements
生产及客户的要求
Structure
结构
Sketch Maps Classified by Layer Number 依板的层数分类
Double sided
with rivet双面板
Single sided
单面板
Multilayer
with PTH
多层板(PTH)
Double sided
with PTH
双面板(PTH)
Pressing
压板时
Drilling
钻孔后
PTH
沉铜后
Connector of interlayer层间线路连接件
第二部分外层制作
Prepreg Manufacturing P片制作
Glass Fabric Cloth
玻璃纤维布
Raw Material原材料
Epoxy Resin 环氧树脂
Activator 催化剂
Hardener 硬化剂
Dripping Treating 含浸处理
Half-Harden Prepreg 半固化树脂片
Store, Cooling, keep 入仓保存
Laminate Fabrication 层压板制作
Type of Prepreg P片型号举例:
Material form Shanghai原料供应为上海
A S 7628 4 U 44 5 18 T 1
Produced in A line A拉生产
Proxy type 玻璃布型号
Resin 84218421树脂
Representing the year 1999
代表1999年
44% of Epoxy
环氧树脂含量为44%
Producing month生产月份
Production type for current date当天生产卷号
Representing the date 20代表20号
Direction
1. Board Cutting 开料
Al铝
Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板)
Al 铝: Scatter Heat散热
Cupper Foil 铜膜: Supply Conductor layer提供导电层
Base Board 底板: Avoid Bit Damage:防钻头受损
Three Types of Board Dimension三种尺寸的板料:
36“×48”; 48“×48”; 42"× 48"
Copper Foil铜膜
Laminate 板料