文档介绍：- 1 -

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目录
1 范围 5
2 标准性引用文件 5
3 术语和定义 5
定义 5
电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉〞，用字母“C〞表示。
电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感〞和“互感〞的总称，单位是“亨利〞，简称“亨〞，自感用字母 “L〞表示，互感用字母 “M〞表示。
晶振
晶体振荡器，简称晶振，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了各种不同的时钟频率，用字母“G〞表示。
IC
IC就是半导体元件产品的统称，包括：集成电路(integrated circuit)、二/三极管和特殊电子元件，用字母“U〞表示。
电连接器
各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的根底元件，用字母“J〞表示。
BGA
BGA是一种新型的外表安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。
封装术语缩写
BGA--ball grid array
BQFP--quad flat package with bumper
C--(ceramic)
CLCC--ceramic leaded chip carrier
COB--chip on board
DIP--dual in-line package
FP--flat package
FQFP--fine pitch quad flat package
CQFP--quad fiat package with guard ring
LCC--Leadless chip carrier
LQFP--low profile quad flat package

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P--plastic
PGA--pin grid array
PLCC--plastic leaded chip carrier
QFN--quad flat non-leaded package
QFP--quad flat package
SIP--single in-line package
SMD--surface mount devices
SOIC--small out-line integrated circuit
SOJ--Small Out-Line J-Leaded Package
SOF--small Out-Line package
SOW--Small Outline Package
焊盘命名标准
本标准所定义的焊盘命名方式均采用字母加数字，缺省单位采用英制mil，对于采用公制单位mm命名焊盘，进行单位转换后，四舍五入后，保存两位小数位，再进行相关命名。
SMD焊盘命名标准
a) 命名合法字符为：小写字母，数字，下划线“_〞，任何其他字符均为非法字符。首字母不能为数字和下划线“_〞。
b) 命名字符(包括下划线“_〞)最多为28个。
c) 命名中所包含的数字部份以固定4位为标准，当单位为英制mil时，最大表示9999mil；当单位为公制mm时，。
d) 如无特殊要求，命名中数值缺省采用mil单位，取整加一。最小单位为1mil；当采用公制单位时，四位数字的高两位代表整数为，后两位代表小数为，。
e) 在采用以公制mm单位命名时，在名字最后添加mm以示区别。
f) 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。
g)“bga〞为BGA元件pad专用前缀，其他命名不得使用。
h) “sh_〞为特殊零件焊盘所用的shape专用前缀，其他命名不得使用。
i) 本标准对于形状不是圆形的BGA用焊盘不适用。
j) 如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。
k) 命名格式中的“/〞，表示“或者〞的意思。
正方形/长方形焊盘命名标准
图1 正方形/长方形焊盘示意图
① 焊盘类型：smd表示外表贴装(Surface mount)焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状：长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq。
④ (H):焊盘标准宽度。

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⑤ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩