文档介绍：PCB生产流程介绍
PCB基础知识培训教材
一、什么叫做PCB
二、PCB印制板的分类
三、PCB的生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
2020/5/21 星期四
崇高理想 必定到达
一、什么叫做PCB
印制电 压干膜（涂湿膜） 对位曝光 显影 蚀刻 退膜 QC检查（过AOI） 下工序
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A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
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B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。
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D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。
蚀刻
退膜
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实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影前的板
显影缸
显影后的板
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实物组图（2）
AOI测试
完成内层线路的板
退曝光膜缸
蚀刻后的板
蚀刻缸
AOI测试
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棕化：
棕化的目的是增大铜箔表面的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充。
固化后的棕化液(微观）
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型
电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
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3、层 压
根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。
生产工艺流程：
棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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A、热压、冷压：
热压
将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。
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B、拆板：
将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置，防止擦花。
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实物组图（1）
棕化线
打孔机
棕化后的内层板
叠板
叠板
熔合后的板
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实物组图（2）
盖铜箔
压钢板
放牛皮纸
压大钢板
进热压机
冷压机
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实物组图（3）
计算机指令
烤箱
压合后的板
磨钢板
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型
电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
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4、钻孔的原理：
利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
生产工艺流