文档介绍：土壤型温湿度传感器
说明书
_相对湿度和温度测量
_兼有露点
_全部校准，数字输出，
_卓越的长期稳定性
_防水封装，可用于土壤测量
_超低能耗
产品概述
数字温湿度传感器系列中土壤型专用传感器，它把传感元件和信号处理集成，参见通讯
存储
10-50C(0-125C峰值)，20-60%RH
1默认测量分辨率为温度14位，湿度12位。通过状态寄存器可分别降至12位和8位
2在出厂质量检验时，每支传感器都在25°C（77°F）。该精度值不包括滞后与非线性。
3在25C和lm/s气流的条件下，达到一阶响应63%所需要的时间。
4在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。。
5在VDD=，每秒进行一次12位精度测量的平均值。
6响应时间取决于传感器表面的热容和热阻。
使用指南
传感器在建议的工作条件下性能正常，请参阅图4。超出建议的工作范围可能导致信号暂时性漂移（60小时后漂移
+3%RH）。当恢复到正常工作条件后，传感器会缓慢自恢复到校正状态。“恢复处理”以加速恢复进程。在非正常条件下的长时间，会加速产品的老化。
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100
80
60
40
20
0
-40-20
020406080100120
Terriperature(°C)
图4工作条件
为了确保传感器的高精度，不允许直接焊接传感器。必须使用配套插座，如'Preci-dip/Mill-Max851-93-004-20-001"或类似产品。使用标准的波峰焊炉，在最高235C的温度条件下不超过20秒。手动焊接，在最高350C7的温度条件下接触时间须少于5秒。焊接后，将传感器在〉75%RH的环境下存放至少12小时，以保证聚合物的重新水合。不论在哪种情况下，无论是手动焊接还是回流焊结，在焊接后都不允许冲洗电路板。如果将传感器应用于腐蚀性气体中，插针与PCB都需要被封装起来以避免接触不良或短路。
贮存条件与操作说明湿度传感器不是普通的电子元器件，需要仔细防护，这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化学蒸汽中将会
致使传感器的读数产生漂移。因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD包内，并且符合以下条件：温度范围10C-50C（在有限时间内0-80C）；湿度为20-60%RH（没有ESD封装的传感器）。若传感器没有原包装，则需要存放在PE-HD8材质的ESD袋中。在生产和运输过程中，要保证传感器远离高浓度的化学溶剂。要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不干胶贴纸，或具有挥发性的包装材料，如发泡塑料袋、泡沫塑料等。生产场合需要保持通风。详细信息请参考“操作说明”或联系我们。
恢复处理
暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器，可通过如下处理,使其恢复到校准状态。烘干:在1OO-1O5C（100-105C对应于212-221T，20-30C对应于68-86T）和＜5%RH的湿度条件下保持10小时；重新水合：在20-30C和＞75%RH的湿度条件下保持12小时（75%RH的湿度场可以很便利的由NaCl饱和盐溶液制得）。
气体的相对湿度，在很大程度上依赖于温度。因此在测量湿度时，应尽可能保证湿度传感器在同一温度下工作。在做测试时，应保证两个传感器在同样的温度下，然后比较湿度的读数。SS2005的封装设计减少了从插针到传感器
以减
如果与释放热量的电子元件共用
小热传递。而且，如果测量频率过高则会导致自动加热效应，。
SS2005对光线不敏感。但长时间暴露在太阳光下或强烈的紫外线辐射中，会使外壳老化。
，这会加大响应时间和迟滞。因此传感器周边的材质应谨慎选用。
推荐使用的材料有：所有的金属,LCP,POM（Delrin）,PTFE（Teflon）,PE,PEEK，PP,PB,PPS,PSU,PVDF,
PVF。用于密封和粘合的材质（保守推荐）：推荐使用充满环氧树脂的方法进行电子元件的封装，或是硅树脂。这些材料释放的气体也有可能污染SS2005（）。加工后应将传感器置于通风良好处，或在50°C的环境中干燥24小时，以使其在封装前将污染气体释放。
配线注意事项与信号传输的完整性
使SCK和DATA信号线相互平行以及使它们相互靠近且距离超过10cm（如使用导线时），有可能导致信号串扰和通讯失败。解决方法是在两个信号线之间配置VDD和/或GND线，SCK和DATA可使用屏蔽线。此外，降低SCK频率将有可能提高信号传输