文档介绍：工艺与结构
工艺与结构对射频系统的影响
含义:
什么是工艺设计?
什么是结构设计?
影响:
工艺设计对射频系统的影响?
结构设计对射频系统的影响?
PCB的工艺实现
厚膜工艺的基板生产
薄膜工艺的基板生产
微组装生产工艺
检测与封装
微波介质板的选择
在高频电路的设计中,不可避免的会用到各种板材作为传输线和电路的物理基础。但是,板材的型号众多,不同的板材之间存在着各种性能的差别。如何选择合适的板材,并在产品性能、可靠性和加工性方面取得合适的折中是板材选用的一个主要问题。
为什么使用PTFE薄板材
在高频设计中,通常会需要使用较薄的板材来实现设计,这基于以下一些特殊的原:
抑制不需要的寄生模式的传输
损耗
铜带卷曲力
PTFE材料的分类
玻璃低填充
玻璃编织布填充
陶瓷微粒填充
玻璃低填充
优势:
具有PTFE材料中最好的电性能
劣势:
通常具有较高的Z向(垂直向)CTE,这会严重
影响金属化通孔的制造可靠性。
PTFE材料自身强度很低,所以PTFE板材在钻孔和夹具夹持方面都有一些特殊的要求