文档介绍：PCB板焊接工艺要求
目的:提高印刷的质量、规范手贴工位、确保PCB板的焊接质量。
适用范围:适用于有源部件PCB板的印刷、手工贴板及焊接质量检验。
工艺要求

刮刀速度:25~150mm/sec。
刮刀角度:45~60度。
:在印刷时能以直径1-。
:钢网与PCB之间的距离为0~,使PCB板的焊盘对准钢网开口;印刷后元器件位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的三分之一,IC位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的四分之一。
~10PCS线路板应擦拭钢网一次,出现漏印时,则用气枪在距钢网10厘米处从下往上吹通开孔。
。

:贴板:用镊子夹持或吸笔吸取元件,将元件焊端对齐焊盘,居中贴放在锡膏上,确认准确后用镊子或吸笔轻轻按压,使元件焊端浸入锡膏。
:元器件位移不得大于或等于焊盘的三分之一,IC位移不得大于或等于焊盘的四分之一。
图1 位置正确

图2 位置偏移
:
1)片式元件类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件宽度。如(图3a)。
2)胆电容类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件引脚宽度。如(图3b)。
3)三极管类角度偏移引脚不得超出焊盘范围。如(图3c)。
4)IC类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件宽度。如(图3d)。
5)三端稳压管类角度偏移引脚不得超出焊盘范围,如(图3e)。
扭出不可超过1/3零件脚宽
A
B
B1
B2
侧向扭出B1,B2小等于1/3 W

E1, E2, E3> 0
E1
E2
E3
( a ) ( b ) ( c )
E1
A
E2
E1,E2≤A/3
E1
E2
E3
≤E1≤(mm); E2, E3≥0
(d ) ( e )
图3 角度偏移
:牢度以贴板后,线路板翻面时元器件不掉落为准。
:吸力以能吸住元器件,但贴到线路板时小于贴片牢度为准。
:二极管、三极管、IC、胆电容等有极性的元器件按贴板图的标志正确放置;贴板时应把元器件有标识的正面向上放置。
焊接的工艺要求
:焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分润湿,焊点表面光泽。
少锡:
片状器件:焊接带延伸至少至高度的25%和宽度的50% 。
圆柱形元件:焊接带至少延伸至高度的50%和宽度的50% ;内弯城形焊接带延伸少于城形高度的25%即少于焊接带高度的50% 。
IC:立式引脚覆锡少于3 面且每面少于引脚宽度的50% ,焊接带没有延伸至引脚高度的10%;弯式引脚每个引脚周长少于50% 焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50% 。
多锡:
片状器件:多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属表面上,形成了一个凸形的焊接带,明显的润湿不良。
圆柱形元件:焊接带呈现出轻微凸起但焊锡在焊盘或终端不得形成悬垂,应呈现出适当的润湿。内弯城形焊接带轻微凸起但适当润湿,焊锡没有悬垂在城形或焊盘上时合格;多余焊锡悬垂于城形或焊