文档介绍：PCB 外形尺寸及拼板设计
PCB 外形尺寸及拼板设计
, 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330
×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
, PCB 尽量不要在BGA背面放测试点，对BGA产生应力会造成焊点断裂或损坏BGA , 测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端，会造成PCB在使用夹具时翘板。 PCB 丝印要求
, PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒
目;
, 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要统一，易于
辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识; , 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过
孔造成的丝印残缺不清。
,
元件间隔
, SMD同种元件间隔应满足?，异种元件间隔?*h+(注:h指两种不
同零件的高度差)，THT元件间隔应利于操作和替换
, 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
, 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD(尤其是,,,)，以防
止连接器插拔时产生的应力损坏器件;
版本:
, 元件焊盘设计
, 尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
, 焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度
, 增加零件焊盘之间的间隙有利于组装;推荐使用小的焊盘 , SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后
会沿着通孔流走，会产生虚焊,少錫,还可能流到板的另一面造成短路 , 不建议在BGA焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度; , 焊盘两端走线均匀或热容量相当
, 焊盘尺寸大小必须对称
, 大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连 ,
1、 无源元件焊盘设计----电阻,电容,电感
Part Z(mm) G(mm) X(mmY(ref)
)
0201 Chip Resistors
and Capacitors 0402 ~ ~
4
C0603
R0603
L0603
C0805
R0805
L0805
1206
1210
1812
1825
2010
2512
3216(Type A)
3528(Type B) 1.