文档介绍：目的
使元器件贴片及插件焊接的质量一致标准化。
范围
公司全部贴片及PCB焊接的产品。
内容以下列图:
偏移
矩
形
元
件
异
形
元
件
1
矩
形
元
件
异
形
元
件
2
翘起
目的
使元器件贴片及插件焊接的质量一致标准化。
范围
公司全部贴片及PCB焊接的产品。
内容以下列图:
偏移
矩
形
元
件
异
形
元
件
1
矩
形
元
件
异
形
元
件
2
翘起立起
2
焊锡珠短路虚焊漏焊多锡
贴
焊锡量偏多,元
焊锡量适合,但没
焊锡量显然太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
元件焊端一边没有
超出焊盘范围,
片
板面有焊锡珠
焊锡。
元件焊端接在一
在一起。
但没有超出元件
焊
起。
焊端
接
焊锡量偏多,元
焊锡量适合,但没
焊锡量显然太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
元件焊端一边没有
超出焊盘范围,
板面有焊锡珠
在一起。
焊锡。
但没有超出元件
元件焊端接在一
起。
焊端
图
例
:
3
包焊拉尖沾胶
焊锡量显然太多,超出焊盘范围,且超出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但一定在规定
范围内:h1≤≤1/4H
贴
片
焊
接焊锡量显然太多,超出焊盘焊接有拉尖现象。
范围,且超出元件焊端。
少锡
0805以下贴片矩形元件
h<1005贴片矩形元件h<1/4H
H>
1/3H判断为少锡.
判断为少锡.
<判断为少锡.
4
电容
电阻、电感、二极管
5
三极管、三端集成块连接器
集成块
6
元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板
元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度
焊锡量—单面板焊锡量—双面板
7
接焊件插焊锡珠短路虚焊漏焊
焊锡量偏多,元件引脚与
焊锡量适合,但没有与
板面有焊锡珠
另一元件引脚焊接在一
元件焊盘没有焊锡。
元件引脚焊接在一起。
起。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量显然太多,已超焊锡量显然太多,元件引出焊盘范围。脚被包住。
焊锡量偏多,有拉尖现基板双面有焊锡珠。
象。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚四周
焊锡与元件引脚接触,但
焊点中有细孔。
焊锡量适合,但元件
不平均,一边有少锡现
基板过孔地址处没有焊
引脚会松动,有断裂
象。
锡,节余空间太大。
现象
结晶
8
焊点表面凹凸不平
电路板对应丝印鉴别:
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整齐的环境。
2、库房领料,并依据元件明细表查对物料,保证物料正确无误,遇到生疏元件实时向相关负责人咨询。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后,依据元件明细表查对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。相同重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点圆滑、过渡平均、无毛刺、元件摆列整齐雅观。二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度,