文档介绍：PCB板检验标准培训
PCB板检验标准培训2013年12月30日
佛山市松诺电器有限公司培训内容?焊点检验
?器件检验
?板面清洁焊点检验内容
标准焊点
锡网、泼锡
锡球、溅锡
漏焊
反润湿
冷焊
虚焊
锡裂
透锡PCB板检验标准培训
PCB板检验标准培训2013年12月30日
佛山市松诺电器有限公司培训内容?焊点检验
?器件检验
?板面清洁焊点检验内容
标准焊点
锡网、泼锡
锡球、溅锡
漏焊
反润湿
冷焊
虚焊
锡裂
透锡要求
锡洞
贴片元件电阻&电容最多吃锡量锡桥
贴片元件电阻&电容最少吃锡量锡少
贴片元件(芯片)引脚脱焊
锡多
焊盘翘起,脱离基板
锡尖
针孔1、:焊点表面光滑,色泽柔和。:无尖锐突起,无凹洞,小孔,裂纹,无残留外来杂
物,零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围,印
制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面。:焊锡表面连续,平滑,呈凹陷状,被焊物与焊物
在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好。贴片器件焊点要求标准
透锡要求:多层板焊锡与
焊盘孔要求润湿程度
不可接受可接受漏焊:焊点上未沾锡或零件脚未沾锡——未将零件及
基板焊点焊接在一起。主要原因如下,阴影效应、焊
点不洁,零件焊锡性差或点胶作业不当。冷焊:因焊接温度不足,或焊接时间过短而造成的
焊接不良,一般可通过补焊改善之。锡裂:与标准焊点形状相比,焊锡表面粗糙不光滑或
有裂纹。
锡裂锡洞:焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞标准1润焊2焊点轮廓光滑3无锡洞
锡洞%
θ?20允许最低标准
锡洞锡洞面积小于或等于20%焊点1润焊2焊点轮廓光滑3无锡裂锡洞θ>20%
锡洞拒收锡洞面积超过20%的焊点锡桥:指两独立相邻焊点之间,焊锡形成
接合现象
无锡桥
锡桥锡少:与标准焊点形?相比,焊锡未完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够,或器件脚周围有吃不到锡的现象标准1润焊2焊点轮廓光滑允收最低标准o焊角大于或等于
15拒收
o焊角小于15锡多:与标准焊点形状相比,焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面标准1润焊2焊点轮廓光滑o
θ
75允收最低标准
o焊角小于
75
o拒收
θ75未露线脚
o焊角大于
75锡尖:焊点表有尖锐之突起
T?
T?
:指焊点中,贯穿焊锡,露出焊点或零件脚之小
孔。
?标准1润焊2焊点轮廓光滑(3)无针孔
?允收最低标准同一焊点上有两个针孔
?拒收同一焊点上有超过两个针孔锡网,泼锡:指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小
的独立的形?不规则的焊锡标准无任何锡渣,溅锡残留在PCB板上拒收任何锡渣,溅锡残留在PCB板上锡球,溅锡:指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体
形状的焊锡残留在元器件和线路板上反润湿:熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状
不规律的焊料堆虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料的润湿角大于90度表贴元件吃锡量--贴片式元件电阻&电容最多吃锡量标准焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.
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