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Q/FVFM
厦门誉信实业有限公司企业标准
Q/-2015
电子元器件贴片及插件焊接
Q/FVFM
厦门誉信实业有限公司企业标准
Q/-2015
电子元器件贴片及插件焊接
检验规范
2015-02-10发布2015-06-01实施
厦门誉信实业有限公司发布前言
本标准按照GB/-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位:厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。
本标准主要起草人:李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
1范围
本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的
修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
3术语和定义
铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊
两个或以的不同电上位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象。
空焊
元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊
因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽。
虚焊
表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于90°。
锡珠,锡渣
未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔
焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部。
缩锡
原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触
1(允许有一定程度的偏移)。
是指有极性元件贴装时方向错误。
错件
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件
要求有元件的位置未贴装物料。
露铜
PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
起泡
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂
锡面裂纹。
堵孔
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚
指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立
指元件焊接端侧面直接焊接。
少锡
指元件焊盘锡量偏少。
多件
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖
,有尖峰或毛刺。
断路
。
溢胶
,来并在待焊区域可见,而影响焊。
元件浮高
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理:
2客户提供的技术规范或协议;
本技术规范;
IPC相关标准。
5合格性判断
本标准执行中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。
a)最佳:它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目。
b)合格:它不是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性(为允许工艺上的某些
更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些)。
c)不合格:它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其
进行处置(返工、修理或报废)。
所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的
弯月面,对焊点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的问题,而且应产生满足验收标准的焊点。如
图1所示为焊点分析图。焊接可接受性要求表述为:
a)可靠的电气连接;
b)足够的机械强度;
c)光滑整