PCBCAD设计规范.docx

文档介绍：CAD DFM 设计规范

目录


阻容器件焊盘设计5
屏蔽盖焊盘设计7
手动焊接焊盘设计7
pin pitch BGA焊盘设计7
pin pitch BGA 焊盘设计7
天线焊盘设计8
SMT 钢网处理8

SMT公差8
分板公差9
器件间距的常规要求9
屏蔽盖间距10
器件与板边间距10
焊接焊盘间距10
ZIF 连接器间距11
备用电池间距11
主芯片与周边器件间距11





(工艺孔,椭圆孔及异型孔)12

OSP12
化金12
OSP+化金12
阻焊13


孔铜厚度及孔径误差,孔位误差13
板子表面镀铜厚度14





测试点大小16
测试点间距16
满足后续自动化测试,需要预留以下测试点17

(未实施)18

:满足生产要求,减少拼版面积18





++文件只发给DFM部门统一接收窗口20
++文件发送时间点20













器件布局

PAD 一般按SPEC 推荐的大小做,特别小的PAD,适当扩大
BGA 的PAD 一般不放大,按实际做,或稍微缩小一点,焊盘面增加KEEPOUT,禁止焊盘自动铺铜( 和 Pitch BGA )
SOLDER 比TOP 层PAD -(单边>1 mm, mm,单边<1mm,)
NPTH 孔的SOLDER ,表层增加KEEPOUT,比SOLDER ,禁止自动铺铜、走线、打孔
PASTER 比TOP 层PAD -(单边>=1 mm, mm, <单边<1mm,, 单边<=,)
PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(<1 平方mm),然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏
器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH
阻容器件焊盘设计
优化后的阻容器件焊盘设计:
0201
0402(电阻、电感和< 电容) 0402(≥ 电容)

0603(电阻、电感和< 电容) 0603(≥ 电容)

0805
屏蔽盖焊盘设计
一体式屏蔽盖,焊盘宽度:,当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时,,焊盘为分段式长城脚
分体式屏蔽盖,焊盘宽度:,焊盘为分段式长城脚
夹子式屏蔽盖,焊盘大小按照器件 SPEC 建库
镁铝合金式屏蔽盖,焊盘宽度:
手动焊接焊盘设计
引线类焊盘:宽度≥,长度≥2mm,焊盘间距≥
焊接FPC 类焊盘:宽度:≥,焊盘间距:≥,长度:-
无电镀填孔时,焊盘上禁止打盲孔,需拉出线后再打盲孔;有电镀填孔时,盲孔优先打在焊盘上
pin pitch B