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PCB工艺流程培训
26九月2022PCB工艺流程培训
双面板工艺全流程图
沉金
外层蚀刻
阻焊
外型
喷锡
字符
电测
最终检查
(FQC)
OSP/沉银/沉锡
最终抽检
(FQA)
最终检查
(FQC)
最终抽检
(FQA)
入库
包装
开料
沉铜
(PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡
(电镀镍金)
外层线路
PCB工艺流程培训
双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查O
多层板工艺全流程图
沉金
外层蚀刻
阻焊
外型
喷锡
字符
电测
最终检查
(FQC)
OSP、沉银、沉锡
最终抽检
(FQA)
最终检查
(FQC)
最终抽检
(FQA)
入库
包装
沉铜
(PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡
(电镀镍金)
外层线路
开料
内层蚀刻
内层线路
内层AOI
压合
棕化
PCB工艺流程培训
多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查O
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至PTH前)
PA1(内层):内层前处理;涂布;曝光;显影;蚀刻(连褪膜)
PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶
PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠;叠板;压合;后处理
PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN
PCB工艺流程培训
PCB制造流程简介(PA0)PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍
流程介绍:
目的:
利用影像转移原理制作内层线路
前处理
涂布
曝光
上工序
蚀刻(连褪膜)
显影
内层AOI
下工序
打靶
PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍流程介绍:上工序蚀刻(连褪膜)内层AOIP
PA1(内层)介绍
前处理(PRETREATMENT):
目的:
去除铜表面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程
主要原物料:刷轮(尼
龙刷)
铜箔
绝缘层
前处理后铜面状况示意图
PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍前处理(PRETREATMENT):铜箔绝
PA1(内层)介绍
涂布(S/MCOATING):
目的:
将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨
主要原物料:湿膜
油墨
涂布前
涂布后
PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍涂布(S/MCOATING):油墨涂布前
PA1(内层)介绍
曝光(EXPOSURE):
目的:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片
UV光
曝光前
曝光后
PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝光
PA1(内层)介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层
显影后
显影前
PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍显影(DEVELOPING):显影后显影前
PA1(内层)介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形
主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻后
蚀刻前
PCB工艺流程培训
PA1(内层)介绍蚀刻(ETCHING):蚀刻后蚀刻前PCB