文档介绍：该【PCB检验标准 】是由【小sjj】上传分享，文档一共【3】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【PCB检验标准 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。PCB检验标准
一、目的:
明确PCB的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围:
适用于所有PCB来料检验。
三、定义
(致命缺陷CR):凡足以对人体或产品产生伤害或危及生命安全的缺点。
(严重缺陷MA):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
(轻微缺陷MI):不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题。
四、工作内容
项目检验项目检验规格说明缺陷等级
线路板尺寸,厚度,边距,孔径等应符合设计要求(参
线路板尺寸MA
看样板和线路板规格书)。
纤维显露纤维显露MA
基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA
基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外
基板板面斑点MA
观
板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂(可擦除)MA
不允许有粗糙,缺损,爆边,板边粉屑,毛边,切割不良
板边粗糙MA
和撞伤等
水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1mm(两
翘板
者取较小值)不可接收
断路、短路目视不可有断路或短路MA
线路缺口线路缺损宽度不可超过线宽的20%,长度大于线宽的20%MA
线路露铜线路不可露铜、氧化、翘皮、
线
线路板面划伤不得超过两条(长度≤5mm,宽度≤
线路刮伤,压伤,凹陷MA
路深度为不得露铜),不得有压伤,凹陷
线路针孔线路突出,地中海(针孔)部份超过线宽的1/3MA
导
补线目视可见补线不允许MA
体
线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MA
焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现
焊盘MA
象
破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA
孔漏钻,多钻漏钻孔,多钻孔MA
定位孔偏离中心≤
孔洞锡垫孔偏
插件孔或Via孔偏离中心,但未破孔MI
孔洞内不能有毛头,内残留锡渣,焊盘孔被绿油、白漆等
塞孔MA
存留覆盖或阻塞现象
无锡垫孔洞没有锡垫,或者锡垫被绿油覆盖
氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA
变形孔垫变形,但不影响零件组立MI
积锡焊垫积锡,呈半球状或焊垫留残铜MA
文字符号印刷偏移,印在PAD上,位置印锡或漏印字体符
文字印偏MA
号、图形移位易产生误判
所有文字、符号、图形必须清晰可辨认,不得有粗细不均,
文字文字不清MA
双重影,断线,变色,多印,少印等情形(不可辨认)
文字颜色错误,符号之字体、大小、位置、内容印刷错误,
文字错误MA
清洗后脱落
项目检验项目检验规格说明缺陷等级
绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI
印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA
皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面,其长度不超过30mm,每面最
绿油不均匀MI
多三条
绿油分布有明显的不均匀现象MA
绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油
补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存)下且在装配后MI
绿油被完全遮盖可不记入数量,线路上补油长度不可超过5mm.
干膜PCB内层或外层轻微刮伤,长度不超过20mm,每面最多2条以不露铜
绿油刮伤MI
为原则
绿油脱落绿油脱落MA
绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡,且点数超过3点MA
绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA
绿油盖偏导致线路露铜,尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA
绿油盖偏
绿油局部变色面积超过2×2mm2,30cm目视明显MA
电镀
用3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上,与板面呈90度方向,垂直
附着电镀附着力MA
拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象
力
铜皮的附着力,随机抽2-3块,取单点并单根线路最小的线,用250±10℃
铜皮附着力的恒温烙铁焊接一根线,时间3-5秒,等待自然冷到常温后,测试其拉MA
力,每块测2-5点,要求≥1Kgf(铜皮附着力)。
铜皮
铜皮间绝缘PCB板上所有铜皮之间需有绝缘油漆间隔MA
铜皮厚度进行切片,抛光面后用摄影测量,要求≥。MA
孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:
过孔
过孔沉铜厚度MA
沉铜对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um,对
于通孔:要求≥15um。
材质材质要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4阻燃G135)MA
检验方法:1、板材为玻纤;
2、抽取1PCS,切成长为130mm,宽13mm,除去板面上的导线铜皮,同时
MA
试样品边缘要光滑,,然后自然冷却后
用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要
求.
每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热
MA
90℃-130℃/60S-90S,主加热250℃-260℃/3S-4S
PCB过波峰后变形度:要求≤%MA
PCB
板过
可焊性
波峰过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积MA
检验
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡MA
过波峰后上锡面93%---97%MI
1、导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后
放入干燥冷却至室温,然后用夹子取样品,出涂布助焊剂含表面及孔内),
接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-1秒(不MA
可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电
镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常。
2、爆板测试:将样品切成15㎜*10㎜一块小板,然后将锡炉温度调至
288做爆板测试,浸锡3次,每次10S,之后检验外观并取样切片观察;
检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象;㎜外树脂内缩、MA
孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次
试锡均要看)现象等。
PCB
板温
度冲可靠性试验3、低温存贮:试验样品在低温-40℃箱中保持72小时,然后在常温下恢
击测复2小时后检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、MA
试变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看)。
4、冷热冲击:把样品放入温度为80℃的恒温箱中保持1小时,然后让其
有5分钟内温度降低到-40℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在10分钟
内温度升到80℃保持1小时,接着又改变其温度到-40℃,如此共20个
MA
循环;样品在高温80℃下取,然后在出常温下恢复2小时的检测。
要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰
后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看)。