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皑经办
业务錮
PMC
主产部
制作:审核:核准
贴片元件检验规范
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2
一、目的:
明确贴片元件来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准达到一致性。二、适用范围:
适用于我司所有的贴片电容、电阻、电感来料检验。三、检验条件:
:日光灯600〜800LUX;:30〜45CM;:100CM以內;:以垂直正视为准±45度;
:双眼视力(包括戴上眼镜),且视觉正常,不可有色盲,斜视、散光等;四、参照标准:
-STD-105EII级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=;MI=-STD-105EII级单次S-:、检验顺序:
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六、检验内容:
:包装应无破损、混料,包装箱或包装袋上必须要有物料的名称、规格、数量、制造日期、制造商及地址、出货检验合格章,对于供应商批量来料时,物料的制造日期不允许超过六个月
:外观应清洁、无污渍、损伤、破裂、裂痕、氧化(在10倍显微镜下目测)等不良现象。
:尺寸应符合标称值和误差要求。
:将贴片物料编带上的透明胶撕去,物料要求应能够自然倒出。
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(电容量/电感量/阻值):测试值等于标称值误差范围内(误差参照详见附表一)。:、60S无击穿或飞弧。
:取20PCS样本,施加高温200±10°C,时间为10分钟左右,然后冷却60分钟。实测值应要求在误差范围内。
:将贴片物料安装在100cm的测试基板上,然后施加垂直方向的力,弯曲度<。物料本体应无损伤、破裂、裂痕等不良现象,且物料性能应在误差范围类。
:取10-50PCS做波峰焊上锡试验,温度为260±5C或取1块PCB并涂上锡膏,过完回流焊后物料两端应光亮、饱满(具体请参照SMT车间的作业指导书执行)。
(误差要求:附表一)
八、检验项目、缺陷等级(详见下表):
B
C
D
F
O
丁
K
M
Z
土
±
+
土
土
土
土
±
+30%-
0IOPF
;
1%
2%
5%
10%
20%
贴片元件检验规范
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备注:
A、规范中常规来料检验项目:为来料时必须检验项目;
B、规范中不定期抽检项目:一年最少也要进行两次确认检验(可参考供应商提供的第三方检测报告)。
C、规范中样品验证项目:为新供应商或产品变更时必须检验项目九、相关文件:
《贴片电容、电阻、电感、物料承认书》《进料检验管理程序》《不合格品管理程序》十、相关记录:《来料检查报告》
《供应商纠正和预防措施要求表》
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