文档介绍：目录
1. 目的 Purpose 1
2. 实行周期 Operation Period 1
3. 未执行之影响 The influence of non execute 1
4. 使用工具 Part/Tool Use 2
5. 工作场所与安全注意事项 Notice 2
6. 动作与程序 Operation Flow 2
7. 设备常见异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution...........4
8. 作业表单Form..............................................7
9. 附录Attachment.....................................................7
1. 目的 Purpose:
本规范之目的在于说明Wire bonder机台各项机构之定期日常预防保养,以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转,维持设备稼动率,并有助制程良率之提升。
实行周期 Operation Period:
项目
执行时机
执行周期
经常Misse Ball
焊接质量出现异常
;
未执行之影响 The influence of non execute:
瓷嘴未及时更换,将影响焊接质量,如一焊、二焊虚焊;弧度变化;连接力度不够等
过线通道未及时清洗,将频繁出现Misse Ball;Golf;焊点偏移等
压板调整不当,将容易出现一焊、二焊虚焊;球颈短裂;鱼尾不良等
,将影响设备寿命,产生质量隐患
使用工具 Part/Tool Use:
:
专用六角扳手
高度规
瓷嘴
六角扳手
脱脂棉
酒精
六角扳手
显微镜
LF
六角扳手
无尘布
脱脂棉
酒精
专用润滑油
气枪
软刷
起子
工作场所与安全注意事项 Notice:
操作时应注意各个机构之间的位置,防止它们的相撞,尤其是要防止BH与table的相撞
启动时应注意机台的各个盖子应关上、BH头应位于轨道焊接范围中间
拆卸螺丝时应小心谨慎,避免螺丝掉进机台内部
安装瓷嘴时不能用力过大,须平衡锁紧螺丝
保养须断电进行
保养完毕,须仔细检查各部分安装连接无误,才能接通电源再启动
动作与程序 Operation Flow:
更换瓷嘴步骤
按ChgCap键显示Change Capillary菜单
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