文档介绍：该【铜箔产业概述 】是由【艾米】上传分享，文档一共【21】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【铜箔产业概述 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。铜箔产业概述
1
MIRU11
&ISTIS
国内外液晶显示器产业的发展与趋势
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
PCB用铜箔市场
现状与展望
撰文日期:2001年6月
1
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
1
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
铜箔工业概述
。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料;电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。
铜箔工业发展史
表1-1:世界铜箔工业发展历史
发展阶段
年代
主要事件
阶段特点
起步阶段
1937年
美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。
作为装饰、防水材料应用于建筑行业
发展阶段
1955年
美国Yates公司从Anaconda公司脱离,专门生产经营PCB用铜箔。
铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业
1957年
美国的Gould公司也相继投产。
五十年代末
日本的三井(Mitsui)企业开始引进Anaconda公司的技术,在日本首家生产铜箔。
日本引进美国的铜箔生产技术,使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局面。
2
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
日本的古河(Frukawa)企业与Yates公司合作建厂。
日本日矿(NipponMining)企业与Gould公司合作,成立了NikkoGould公司。
角色转换阶段
七十年代中、后期
至今
Yates公司与Gould两公司先后退出了亚洲市场的竞争。
日本的铜箔工业在生产技术、产量及市场份额等方面均已超过美国。
日本公司通过购并美国的Yates公司与Gould公司,获得其最尖端的电解铜箔生产技术。
资料来源:MIRU收集整理
2
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
表1-2:中国铜箔工业发展历史
发展年代
发展特点
六十年代中
开始可以生产压延铜箔,当时最大宽度只能达到300毫米。
七十年代初
可以生产电解铜箔。
八十年代初
掌握了毛箔表面的粗化处理技术,并形成了工业化大生产,淘汰了六十年代中期由北京绝缘材料厂创造的碱性氧化处理技术。
九十年代中
建成大大小小的电解铜箔生产企业近20家
九十年代末
攻克18μm电解铜箔生产技术
较大的电解铜箔生产企业达13家
资料来源:MIRU收集整理
产品种类、特性
在铜箔方面,世界上的主要权威标准有:
美国ANSI/IPC标准(简称IPC标准)
国际电工协会IEC标准
日本工业标准(JIS)
铜箔根据生产工艺的不同分为压延铜箔(rolled-wroughtcopperfoil)与电解铜箔(electrodepositedcopperfoil)。
压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的。生产压延铜箔的一般工艺流程为:铜锭→热压→回火韧化→刨削去垢→冷轧→连续韧化→酸洗→压延→脱脂干燥,这样即得至压延铜箔的毛箔。毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理。由于压延铜箔加工艺的限制,压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板(用于制造刚性印制电路)的生产需要,所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少;但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构,因此在柔韧性方面优于电解铜箔,所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板;加之压延铜箔的纯度较高,表面更为平滑,利于制成印制电路板后的电信号快速传送,因此近几年高频高速传送、细线路的印制电
4
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。
电解铜箔是通过专用电解机,在圆形阴极滚简(一般为一光亮不锈钢鼓形电极)上,通过电解作用,使硫酸铜(CuSO4)电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型,其初产品亦称为毛箔。紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面(通常称为S面);毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构,为箔的毛面(通常称为M面)。毛面需要继续进行粗化处理等加工工续。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,所以多用于刚性印制电路板的生产制造。
根据ANSI/IPC-MF-150F标准中规定,电解铜箔与压延铜箔分别用英文字母E与W表示,具体分类定义见表。
4
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
表1-3:电解铜箔与压延铜箔的分类与定义
英文表述
符号
中文表述
1-Standardelectrodeposited
STD-TypeE
普通电解铜箔
2-Highductilityelectrodeposited
HD-TypeE
高延展性电解铜箔(室温下)
3-Hightemperatureelongationelectrodeposited
TTE-TypeE
高温高延展性电解铜箔(180℃下)
4-Annealedelectrodeposited
ANN-TypeE
退火铜箔
5-Asrolled-wrought
AR-TypeW
冷轧压延铜箔
6-Lightcoldrolled-wrought
LCR-TypeW
轻冷轧压延铜箔
7-Annealed-wrought
ANN-TypeW
退火压延铜箔
8-Asrolled-wroughtlow-temperatureannealable
LTA-TypeW
低温退火压延铜箔
资料来源:ANSI/ZPC-MF-150F标准
电解铜箔根据产品厚度的不同还可以分为以下几种常用类型
表1-4:常用产品分类及用途
厚度符号
公称厚度
(规格μm)
单位面积质量
(规格g/m2)
主要用途
5
5
挠性覆铜板、多层印制电路板用薄板
9
9
5
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有
12
12
107
18
18
152
玻璃布基覆铜板(FR-4)
35
35
305
纸基覆铜板(FR-1、FR-2)
70
70
610
低档电子产品(如玩具)的电子线路板
资料来源:JIC-C-6512-1992铜箔标准等
6
MIRU
PCB用铜箔市场现状与展望
1
©2002上海科学技术情报研究所版权所有