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文件编号
PCB板检验规范
版本号
生效日期年月日
标题PCB板检验作业流程
页次第页共页
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板(包括外发贴片PCB)的质量符合要求。
2规范内容:
:万用表,游标卡尺,孔规
检验项目要求备注
板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入≤;
成品板边
UL板边不应露铜;
板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层
露织纹织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
,且凹坑没有桥接导体;
凹点和压痕
表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
电镀孔内空穴(铜破洞不超过1个,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。
层)
焊盘铅锡(元件孔)光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘(SMT光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上
PAD)锡拒收;
基准点(MARK点)形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;
焊盘翘起/焊盘偏位不允许/大电流和大型元件不允许;
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后
铜面/金面氧化不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,氧化点的最大外形直径
阻焊露铜、水迹尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥
落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符
丝印字符、蚀刻标记
混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
尺寸备
要求
检验注
SMT焊盘尺SMT焊盘公差满足+20%
寸公差
定孔位公差公差≤±
类型/孔径PTHNPTH
0-+/-∞±
-±±
孔径公差
-±±
-±+/-0
-±+/-0
板弓曲和扭对SMT板≤%,特殊要求SMT板≤%,对非SMT板≤%;(FR-4)
曲对SMT板≤%,对非SMT板≤%;(高频材料)
厚度应符合设计文件的要求
板厚公差
板厚≤,公差±;板厚≥,公差为±10%
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:长宽小于100mm公差±;
外形公差
长宽小于300mm公差±;长宽大于300mm公差±;键槽、凹槽开口:
±;位置尺寸:±
V槽深度允许偏差为设计值的±;槽口上下偏移公差K:±;D≤
,余留基材厚度S=±;<D<,余留基材厚度S=±
;D≥,余留基材厚度S=±;20º、30º、45º、60º
V形槽
(一)微割深度:见附件1:连板作业标准及PCB板V-CUT标准
检验方法
用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺
,用3M胶带附试着力。
(短路)
检验印制电路板是否有短路现象
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。
(断路)
检验印制电路板是否有断路现象。
用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被
修补之处)是否有断路现象。
2判定依据:抽样检验依GB2828标准,取一般检验水平Ⅱ;AQL:A类缺陷为0,,
、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC
1外观外表光泽,无氧化目测√
3电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺,孔规√
3电气性能与样品相符万用表√
4标识标识完备、准确、无错误目测√
5良好,随附出厂时间及检验合格证目测√
(注:ROHS表识为A级)
3相关记录与表格
《进货检验报告》
批准:审核:制定: