文档介绍：DEK印刷机调机教材
DEK印刷机调机教材
1、正确了解程序中的每一参数
1、正确了解程序中的每一参数
在生产过程中,我们在做新程序的过程中,目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序,尽管如此,我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
Product Name 产品名称,最多可接受不包含标点的8个字符。
Product ID 是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。
Product Barcode 产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。(仅265GSX可使用)
Screen barcode 对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。(265GSX )
Dwell Height 刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况) 最小 5mm 最大 40mm
增量 1mm 缺省 30mm
Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大 30mm/sec
增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec
Screen Adapter 钢网类别,选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12
Screen Image 钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。
Board Width 板宽,40--508mm,
Board Length 板长,50--510mm,
Board Thickness 板厚,--,
Print Speed 印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec
Flood Speed 未用
Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm
Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm
Front Pressure 前刮刀压力,0--20kg,
Rear Pressure 后刮刀压力,0--20kg,
Flood Height 未用
Print Gap 在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,
Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm
Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 --20mm/sec ,
Separation Distance 分离距离。0--3mm,,
Board Count 印刷板数量设置,0--500Boards,0为无穷大
Print Mode 印刷模式,我们的程序全部选择Print/Print模式。
Print Deposits 选择一块板的印刷次数,1,2或3,默认为1
Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE
Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率,0--200,增量1
Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET,DRY,VAC,NONE
Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率,0--200,增量1
Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗,一般是在设备或程序闲置一段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET,VAC,DRY,NONE
Clean After 是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置。5-120mins
Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.
Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度,10--100mm/sec,增量1mm/sec.
Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.
Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm
Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时