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拉伸试验因素对微细丝的力学性能影响
王新桥陈静仪赵志敏李静
.
擅羹本文通过拉仲试样的原始标距、拉伸遗度、断口位置等因素对半导体键台用盒丝、
铝硅台盎丝毒.~ .的力学性能影响进行了探讨, 并甩扫描电镜对在两种拉仲这痘下
获得的断口做了微观分析,用千分尺,帮重法和激光谢径仪对微细丝的直径测量进行了比较.
主■一棚擅仲锭奠直叠蔫■
弓言
近年来随着擞电子技术的发展,特别是大规模集成电路的广泛立用,作为半导体件用
键台线金熊、铝硅合金丝得到了相应的发展, 从而对微细丝的产品检验、质量控提出了更
高的要求。为了配合有色金属细丝拉伸试验方法屋标起草工作, 我们对不同品种的细丝进行
了试验, 本文仅对半导体器件键合用金墼、铝硅丝巾.~.的拉伸试验以及尺寸
测量进行一点探讨。
材料及试验概况
. 丝材的化学成份
两种丝材的化学成份均符台表的规定。
囊篮材的位拳赢份
功
. 仪器靛
材
拉伸试验用电子强力仪,其量程为.、、, 负荷误差≤±%, 伸,
长最小示值.。
年月目收到初稿; 年月日收到修改稿.
《功能材料
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型激光铡璺仪, 其测量范围.~ ., 最小示值为.。称重法用万分之一
分析天平。试样长度截取用钢直尺。
. 试样制备
同种材料规格相同的试掸均在同一丝轴上截取,每个试样间距不小于,拉伸试样
一般采用定标距。测量直径抽取长的丝头,沿丝材长度方向在相互垂直的部位用千分尺
和激光铡经仪间隔测量点取其算术平均值,用称重法截取试样时需在被截取丝材的下端施
加微小张力,以保持试样自由下垂。被截取的试样经清洗,待充分干燥后称重,每次称萤不
小于。
.拉伸试验
夹持试样时,应在试样下端施加.~.预张力, 以保持试样自由下垂,夹头位移
速度一般为/。
试验结果及讨论
.试验数据处理
对试验数据用检验和检验的方法⋯进行处理, 为了验证某一因素对力学性能的影
响,选用其中一组有代表性的参数分别与其余几组参数进行比较, 被比较的两组参数均服从
正态分布,,,,~:,,各有样本值, ⋯,,...,样庠
容量,:,样术方差。,,检验水平‰
首先用检验法捡查被比较的两总体方差是否相等,将,:代式,计算出值
一昔
查分布临界值表,得,“使Ⅱ一,丑—一,Ⅱ一,Ⅱ
;/一旦, 若, 别年:,若∈:则两总体方差相等。
然后用检验法检验两总体的均值是否相等, 即。‘:是否成立。
‘: ·’√一—~~ ㈤
.
将被比较的两组参数代入式, 算出值,查分布临界值表褥,使一
一Ⅱ, 若⋯,则年:,若,则一, 即均值相等,表明该因棠变化影响
不显著。
. 试验结果厦分析
.
. 不同测量方法对丝材直径的影响
试验表明用外径干分尺测量擞细丝的直径数据明显偏低,用激光捌径仪和称量法测褥的
结果较接近见嚷。
文献【指出,千分尺测力规定在~范围,
‘功能材料口. ¨
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囊布局舅■方接对鬣细丝直叠曲嚣

寸外径千分尺激光蛐径仪’称重法