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电子元器件承认书规范.docx

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电子元器件承认书规范
文件编号:______________________
制定单位:研发部________
制定日期:2015年4月9日__
文件版本:A版_________
文件页数:共35页______________
核准: 确认:
主办:
有限公司
IELECTRONICSCO.,LTD.
文件
电子元器件承认规范
名称

文件
编号
制定
单位
制订
日期
本页
版本

研发部
2015年4月
A版

9日
文件
第1页,共35
页数


适用
固定电阻系列

电阻类
范围

为确保本公司产品所用之固定电阻均符合

原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.
检验规范:
N
检验项目
O.
1. 外观
2. 尺寸
3. 阻值
焊锡性
耐热性

检验方法 检验仪器
检验是否有氧化、破损、变形
现象,色码标示是否清晰正
目视
确。
依规格要求测量,且符合实际
游标卡尺
装配要求。
在室温(20。C±5。C)下测试
其电阻值是否在其容量范围
LCR仪
内。
引角伸入锡温(265。C±5。C)
锡炉
锡炉3~5秒后端子
95%以上
温度计
镀锡OK。
将电阻端子伸入(

380±5)C
锡炉
锡炉内3~5秒,置于常温 3H
LCR仪
再测试其阻值是否在范围内。
根据不同规格之电阻,施以相
端子强度应之拉力、扭力,端子无松脱、断裂现象。
本体与端子间按规格要求施
加相应AC电压60秒,途装
7. 耐压
表层不可烧毁,绝缘层不可破坏。
绝缘阻抗由供应商提供检测报告。
在45。C±5。C环境实际装机按
老化测试80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。
实际装机测试需符合机种电
10. 动态检测
气性能要求。

拉力计
秒表
AC
SOURCE
老化板
电子负载
缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试 OK方可承认
核准: 确认:
主办:
ELECTRONICSCO.,
制定
研发部
单位
制订
2015年4月9日
日期
本页
A版
文件
版本
名称
电子元器件承认规范
第2页,共35
文件
页数


适用可变电阻、半可

电阻类
变电阻
范围

为确保本公司产品所用之可变电阻均符合

原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.
检验规范:
N
检验项目
O.
1. 外观
2. 尺寸

检验方法 检验仪器
检验外观是否有氧化、变形、
不洁、破损等不良现象,字体目视标示是否清晰正确。
测试各部位尺寸是否符合原
设计要求,实际装配无不良现游标卡尺象。
在室温(20。C±5。C)下测试
标称阻值

其全程电阻值是否在其误差

LCR仪
范围内。
将可调电阻之动轴子调至极
残留阻值端,测试其剩余阻值是否在规LCR仪格范围内。
转动轴子,视其阻值变化是否
5.
阻抗变化
符合原设计要求,有无阻值跳
LCR仪
特性
跃,断路等不良现象(一般为
B型变化)。
在室温20。C±5。C环境用DC
DC
POWER以额定电压老化
6.
功率测试
POWER
12H,再测试其电气特性是否
LCR仪
有不良现象。
将电阻做敲打破坏性实验,检
7.
振动测试
验可变电阻之弹片是否接触
LCR仪
良好,测其阻值是否在范围
内。
将电阻端子浸入380。C锡炉
8.
耐热性
3~5秒后,置于常温下3H再
锡炉
测其电气性能无不良现象。
引脚伸入锡温(265。C±5。C)
焊锡性锡炉3~5秒后,95%以上镀锡锡炉
OK。
10. 动态检测 实际上机测试,转动轴子视其 样机
电压变化,固定后电压无漂移
电子负载
现象。

11.
额定负荷
由供应商提供测试报告。
寿命测试
缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试 OK方可承认
核准:
确认:
主办:
IELECTRONICSCO.,LTD.
文件
编号
制定
研发部
单位
制订
2015年4月9日
日期
本页
A版
文件
版本
电子元器件承认规范
文件
第3页,共
名称
页数
35页

适用
PCB
基板类
范围

1.
外观
2.
印刷
3.
尺寸
4.
材质
目 为确保本公司产品所用之基板均符合原设
的 计要求,达成用料统一及符合品质要求 .
检验规范:
N
检验项目 检验方法 检验仪器
O.
检验外观有无破损、变形、油
目视
污、氧化等不良现象。
排版是否正确,印刷内容清晰
无误,印刷之油墨是否与要求
相符。安规机种之 PCB是否
目视
有印防火等级,安轨符号等内容,样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。
实际测量其各部位尺寸是否
游标卡尺
符合规格要求。
检验PCB所用之原材料是否
符合原设计要求,安规 PCB
目视
材料需有防火等级证明且生
打火机
产厂家需经过安规机构认证
之单位,并附材质检验报告。
检验铜箔厚度(如 1/0、2/0)。
目视
铜箔、线路铜箔有无短路、开路、毛边现象。线路分布是否符合原设计