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检验标准
题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准
第2页,
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共
16
页
09/04/01
目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
范围
公司所有贴片及 PCB焊接的产品。
内容如下图:
偏移
矩
形
元
件
异
形
元
件
1
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翘起立起
矩
形
元
件
异
形
元
件
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2
1 2
焊锡珠短路虚焊漏焊多锡
焊锡量偏
焊锡量适
焊锡量明
贴
多,元
合,但没
显太多
件焊接端
有与元件
元件焊端超出焊盘
片
板面有
焊
与另一
引脚焊接
一边没有
范围,
接
焊锡珠
元件焊端
焊锡。
但没有高
接在一
在一起。
出元件
起。
焊端
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焊锡量偏
焊锡量适
焊锡量明
多,元
合,但没
显太多
件焊接端
有与元件
元件焊端超出焊盘
板面有
引脚焊接
一边没有
范围,
与另一
焊锡珠
焊锡。
但没有高
元件焊端
接在一
在一起。
出元件
起。
焊端
图
例:
3
接焊片贴包焊拉尖沾胶
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焊锡量明显太焊接有拉尖现
多,超出焊盘象。
范围,且高出
元件焊端。

焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤≤1/4H
焊锡量明显太焊接有拉尖现
多,超出焊盘象。
范围,且高出
元件焊端。
少锡
0805以下贴
片矩形元件h

1005贴片矩H>2mm以上形元件h<贴片矩形元
1/3H判定1/<
.
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电容
电阻、电感、二极管
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5
三极管、三端集成块连接器
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集成块
6
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元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板
元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度
焊锡量—单面板焊锡量—双面板