文档介绍：该【结构工程师总结 】是由【xiaobaizhua】上传分享，文档一共【8】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【结构工程师总结 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。手机结构工程师面试总结
首先问做手机多久及公司名称,为什么不做了?
08年开始接触手机这一行,09年3月份参与公司直板机的结构设计,到现在有快4年了。第一家公司是益丰江(做塑胶模),第二家公司是鑫玖鸿源(做锌合金的),第三家是设计公司,最后一份工作是在集成公司做项目工程师。
做一款机时间要多久,一般是建模多少天,结构多少天?直板机建模拆件1天,结构2天;,结构4-5天。
设计公司工作流程?
整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产
结构设计大致步骤建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查
手机常见材料,透明件材料有哪些?
手机常见的材料有:ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金
透明材料有:PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃,应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
建模拆件时,五金装饰件常用的有哪几种材料,厚度有哪些规格?五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。,,。拆件时,。
常见触摸屏的规格,A壳视窗尺寸如何确定?常见规格:”、”、”、”、”等;。
镜片有哪几种材料?镜片常用的厚度有哪几种?设计注意些什么(提示尽量模切及丝印界线)
PMMA,PC,钢化玻璃;
厚度有:;;;;;;尽量设计平的,可以用模切,如果是弧形的,弧度半径尽量大,太小会做成凸镜;如果是注塑镜片,;;要设计丝印线,,;。
手机各组件常用的连接方式
AB壳:扣+螺丝;壳与装饰件:热熔柱、扣、双面胶。不锈钢:点焊。
布扣的原则布扣的原则要均匀,一般母扣长在公止口上,有6个螺丝柱的布6个扣位,只有4个螺丝柱的按8个布扣位,除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。
热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少?
热熔柱:-,-,;孔槽:、,、
?结构上注意哪些?
IML:注塑表面装饰技术(膜内装饰技术,三明治结构)。顶层透明材料,中间墨水层印纹路,底层基材可以透明也可以不透明。
,,,,;,,;;外表面不能出现尖角和利角,-,大侧面要拔模5度以上。
电铸是什么工艺?与电镀有什么区别?能实现什么效果?结构上应该注意什么?(从厚度,亮雾面分界线等)通俗的说电铸是一种制造方式,电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路,使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面,雾面,拉丝纹,CD纹。
结构上注意,,常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。
真空镀是什么?什么地方用真空镀?真空镀是一种表面处理工艺,是属于电镀的一种。原理是真空条件下,将金属气化、升化,从而在电镀件上的沉积镀层工艺,一般用在透明件上(镜片、跑马灯装饰件、按键等)。它的最大特点是镀层薄,透明件能透光,适应材料广,而且环保,还能做到不导电
局部电镀如何实现的?为什么要局部电镀?常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油,一般是有柱子和扣的地方,防止不需要的地方变硬变脆。
镭雕是什么?在手机中常用在什么地方?
镭雕是一种表面处理工艺,它是利用光能将物体表面烧掉,而达到物体表层局部剥离产生纹路,可以制作LOGO、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符,五金件激光拉丝等。
止口与扣位的关系?反止口有什么作用?反止口与扣位的关系,止口尺寸?
母扣一般布在公止口上。反止口(反插骨)是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm,因为扣位要有变形空间方便拆装。,,侧面拔模2度,。
扣位尺寸是多少?扣含量是多少?
(公扣)。,
热熔螺母与螺丝柱的尺寸关系
螺丝柱内径:-;螺丝柱外径:,()mm才可靠;热熔螺母的螺丝柱深度:
为什么要接地?如何防ESD?
接地是为了防ESD(静电)。结构设计时尽量不开孔,不开缝。如果无法避免,则内部用胶遮挡,如锌合金面壳要多处接地,接地用导电泡棉、导电布、金属弹片、顶针等方式。
双面胶最窄是多少?常用什么牌号的双面胶?
()。常用3M9495,3M9500
喇叭的出音面积,听筒出音面积。
喇叭出音面积13%-15%,听筒出音面积3-5mm2
大致说说手机按键各部件的尺寸分配?
,;,;,;,;-,五金支架
,,,;按键在A壳上要定位;。
SIM卡座有几种模式?大致说说结构上的异同?常见拔插式、翻转式。,插拔式的底边要做胶位拖住导向,导向角度一般120度左右
USB转接器常用的几种规格?接口端面离壳距离
单排和双排,8PIN、10PIN、12PIN,
马达有哪几种模式?大致说说结构上的异同?常用柱式和扁平式,柱式马达要长骨位围住,周边间隙为0,扁平式直接用骨位压住,
手机模具斜顶行程是多少?斜顶的一些尺寸?模具最小钢厚?最少胶厚?外观面最小胶厚?行程为成型胶位加2-3mm。
斜顶厚度不能少于7mm,角度一般为5-8度。,,
摄像头的视角是多少,如何确定?
65度,
电池盖卡点干涉量是多少,电池盖扣与机壳横向扣合量是多少?
,,。
主板要如何定位,左右上下定位骨位离主板间隙是多少?
四周要限位,Z向也要限位,四周一般用螺丝+骨位,。
说说整机的测试方式?
跌落(1m),ESD(防静电10K),高低温,寿命(触摸屏、按键、工艺),GSM'GPS射频,功能测试等
三码机与五码机在结构上有什么不同?
五码机要过CTA测试,三码不用。对测试要求不一样,导致结构做法上下不同,五码机很少有五金件,要有测试孔,而三码机无此严格要求。三码机外观花哨,而五码机外观简洁。
手机天线的有效面积是多少?蓝牙天线的有效面积是多少?
手机单极天线()的有效面积是不少于350mm2,皮法天线(离主板高度不少于6mm)有效面积不少于550mm2,蓝牙天线的有效面积是不少于50mm2。
34•手机壳体材料应用较广的是ABS+PC,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力,提高胶件平面度,改善缩水。
缺点:注塑流动性更差,塑胶表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
哪些材料适合电镀,哪些材料不适合电镀,有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。PP、PE、POM、PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等
后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面
后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意:用真空镀方式,最好做不导电真空镀,但成本高;为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。
模具沟通主要沟通哪些内容开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等;胶件的入水及行位布置,分模面确认;胶件模具排位;能否减化模具;T1后胶件评审及提出改模方案等;
手机装配的操作流程
PCB装A壳:按键装配在A壳上->装PCB板->装B壳(打螺丝)->装电池盖->测试->包装
PCB装B壳:将PCB在B壳固定并限位->按键装配在A壳上限位->打AB壳螺丝->装电池盖->测试->包装
机整机尺寸链
直板机:A壳胶厚lmm+TP镜片()+(+)+主板厚度+:其他尺寸一样,:其他尺寸一样,
P+R键盘配合剖面图
以P+R+钢片按键为例:++++++
钢片按键的设计与装配应注意那些方面
钢片不能太厚,,不然手感太差;钢片不能透光,透光只能通过硅胶;钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A壳上;钢片要求接地;
PMMA片按键与PC片按键的设计与装配应注意那些方面
PC片不能太厚,,不然手感太差;;也不能太薄,不然很软造成手感差;PC片透光不受限制,在透光处镭雕即可;PC片表面如果要切割,,尖角处要倒小圆角();装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱,硅胶上开定位孔,限位并装配在A壳上。
金属壳的在设计应注意那些方面
,;金属要求接地,接地一般用导电泡棉,导电布,弹片,弹簧等;金属件上做卡扣时,扣合量不能太大,;外壳如果用锌合金螺母模具出底孔,后续机械攻牙;金属件如果亮面与拉丝面共存,-
整机工艺处理的选择对ESD测试的影响
一般来说,表面如果有五金件,接地不良会影响ESD测试;表面如果有电镀装饰件,会影响ESD测试。
描述手机键盘主要结构
P+R,键冒,硅胶,支架
列举防ESD的两种方法
接地,密封
描述音腔设计要点
出音孔面积12%-15%;要做密封,不能让声音漏到MIC上来;
单极天线和Pifa天线的结构特征,及要求
PIFA天线:用支架固定在主板上,或贴附在背壳上;有两个馈电点,面积550-600mm2,离主板5mm以上单极天线:天线的位置在手机顶部或底部,这样可以使整机厚度变小;有一个馈电点,面积300-350mm2,离主板3-4mm
49.
画图系列:止口、扣位、螺丝柱、音腔、MIC、听筒
做为结构工程师,你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具?
答:做下DFMA(失效模式分析)差不多了。
用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求,目前价位多少?
答:塑件为手机允电器外壳,要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时,必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素,故该塑件采用ABS塑料。ABSV0级别的差不多2W-。
透明材料有哪几种,哪种硬度更好,不易刮伤,目前价格多少?
答:看要求了AS,PC,PMMA,ABS也有透明的,不过是半透效果。抗划伤PC好一点。
前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求?
答:这个看产品来的了,保证离型腔最薄30-40MM,别啤穿就成。
ABSV0级防火材料是什么意思?
答:HB:~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合V0,l,2。
做ABSV0级防火材料的模具应使用什么材料?
答:好的材料有S136,NAK80,产量不大的718,738的加硬钢也能做。
做透明材料的模具应使用什么材料,为什么?
答:产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响,透明件和表面要求抛镜面的产品,可选用的材料有S136,2316,718S,NAK80,PAK90,420,透明度特高的模具应选S136。
磷铜主要用来做充电器五金件,磷铜有几种可选?电镀后不生锈吗?电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标?
答:2680,5191什么的。电镀后至少不容易生锈吧,没有绝对的°R0HS,SGS报告齐全就可以了。
一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求?
答:具体要求说不上,一般用D2钢做冲头。
主板堆叠的设计问题点:
1、 马达,MIC,SPK,REC的工作原理分别阐述下。
马达:变化的电流引起磁铁摇摆幌动,产生振动。
MIC:空气的振动产生变化的电流,使之产生电磁波传送出去。
SPK:变化的电流使SPK内部磁铁对喇叭膜产生来回的吸放,导致SPK振动。
REC:原理和SPK一样。
2、 破板连接器的设计理论上有什么注意事项。间隙一般怎么预留。
一般破板连接器贴片设计在第二面,也就是主IC那一面,方便SMT,。
3、 电池连接器的位置是怎么放法。电池连接器的位置尽量靠近充电口,避免能量的损耗,太远走线麻烦。
4、 焊盘怎么设计。
PAD建议采用方形的2*3,.
5、 排线从哪几个方面去考虑降低成本。面积尽量小,走线距离评估最短,能不设计屏蔽层就不设计,器件尽量少设计在排线上,工艺电解铜的比压延铜便宜些,尽量用单层排线去设计。
6、 主板从哪几个方面去考虑降低成本。
板型好、少用偏料、尽量采用ZIF连接器、排线少用、尽量采用SMT,不用手工焊。
7、 屏蔽罩设计的时候要注意哪些地方。高电容避开屏蔽罩拐角处;,方便维修和散热;+;0805类电容需开孔,+的空间,否则切穿屏蔽罩;开的散热孔不能太多,否则EMC干扰大;开孔不能太多,必须留有直径5mm的面积,方便SMT吸塑焊盘;材料采用洋白铜;当BB屏蔽罩与RF屏蔽罩二合一的情况下,RF区域屏蔽罩必须折弯下来挡住外界对RF的EMC干扰。
8、 按键与BB屏蔽罩区域理论上有什么设计注意事项。
导航键区域建议不设计大的IC,避免跌落时,局部受力,产生虚焊。
9、 RF开关的设计位置需要注意什么。
距离尽量靠近RF芯片。
10、板子上其它芯片与CPU应该尽量遵循一个什么原则。
距离尽量短,也就是说其它芯片尽量靠近CPU,减少能量损耗,走线困难。
11、焊线的摄像头无法拍照了,有哪些原因导致的。
连锡了;软件没驱动好;摄像头本身坏了(排线断或者芯片坏了);CPU虚焊了。
12、 电池漏电的原因有哪些。
软件没搞好;电熔电阻被打穿;软件内部模块没关掉,后台运行;FLASH导致;电池本身保护板质量差,内阻值过大。
13、 白屏的原因有哪些。
屏上的电容碰上屏上的钢片了;屏没有焊接好,连锡了;屏本身有问题;CPU是否虚焊;电压是否匹配;软件是否调试好。
14、TP运行缓慢的原因有哪些。
软件没搞好;内部文件占有内存太多,没有了缓存的空间;软件驱动没调试好;TP本身的问题。
■销问手机壳体材料应用较广的是哪些材质,PI+玻纤的应用分别有那些优点与缺点?
于机壳体材料应用较广的貞该是ABS++玻纤也是同理,冃时还对以改善PC料抗険力的能力、提高胶件平血度。
龈点:注塑流动性史洽塑件表㈡易浮纤,捉高注塑难度及模黒要求召因为PC木邛'E塑流动性就差。
二哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有什么缺陷?
电镀让先要分清址水镀还是真空镀,言;见的水镀材料很少,电镀级A跖是最當卍的。PP,PE,POMPC等材料木适舍水镀。因为这些材料农術分子活动性養,附看力養。如果要做水镀的婆经过特殊处理u頁空镀适应的塑胶材料很厂泛;PC,ABS,+ABS,PET竽等,
三•底尧选择全电镀工艺时要注意那些方面?
底壳股不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利丁防静电,还不利丁结构,
刘为水镀时会造成胶件变硯变脆°
如果全电镀吋要注意I
1、 (NCVM〕,但成本高口
为了降低成本,用水镀时・内部结构要喷绝缘汕墨。
四,前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择?
耐模行位:卄模吋•前模行位要行位先滑开.
后模m^-:)『模动作打行位滑yr同步进行。
请模行业打仃模行位具体模具结构也不I,
挂绳孔如果留在圍模,可以走隧道滑块.
打绳孔如果留在后模:般乩打绳孔所在的血止大面行位,如果不是,就定谕模行低不絹在胶肘卜表曲会冇行位夹纵
五•模具沟通主要沟通哪些内容t
-般与模厂沟逋,丰要内容有:
K开模胶们:的橈具问题,有没有轉钢及薄胶及倒扛等。
2、胶件的入水及行位/心仁胶件模具拎位.
久能否减化模JU
「I胶件评审及提出改模方棗等"
六-导致夹水駅的因素有哪些,如何改善?
夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料和结合的旷造成的融接线.
原因有:水I【设计位置不对或者水II设计不良。模具排气不良等
注塑时嘆具温度过低,,!I:力太小°
改曲
[.结构上在易产生夹水线的地方加骨位口尽量将U型件短的-边设计成与水口流动方向致口
.
PCB装A丘:按键装配在A壹上一装PCB板一装B让打螺钉—装电池盖一测试“包装PCB装B壳:将PCR在B壳尚宦并限信一按键装配在A壳上限位一打AB壳螺丝一装屯池卩一测试一fl装
八•谛画下手机整机尺寸链
以足板机为例:表曲无装饰件」刊度为电池为准:讲下善厚度分仏
以ffiTP千机为例:LCD到A无摄商面尺寸035mm(■双血K015mni)+PCB板厚度整块板+电池离电池盖间隙(H5十电池盖(锌合金)……