文档介绍：无铅问题
1. 
问  
Maxim关于无铅的定义是什么?
 
答
无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中,Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片),Pb出现在焊球上。
2. 
问  
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么?
   
答  
外部引脚电镀采用100%的无光锡。截至到2004年1月,我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅焊球材料。
 
3. 
问  
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少?
   
答  
255 (+5/-0)摄氏度。
 
4. 
问  
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗?
   
答  
是的,有些客户仍需购买含铅产品,Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。
 
5. 
问  
如果一个型号被认证为无铅产品,是否表示我们得到的既为无铅产品?
   
答  
不是,它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。
 
6. 
问  
你们是否对有些型号还无法提供无铅产品?
   
答  
受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如:球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解,大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是,我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu,不含铅。
 
7. 
问  
无铅产品的成本会增加/降低吗?
   
答  
含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。
 
8. 
问  
在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品?
   
答  
如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型,必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部提交申请。
 
9. 
问  
无铅封装鉴定的回流焊温度是多少?
   
答  
对于所有的SMD (表面贴器件),规定回流焊峰值温度为260°C。
 
10. 
问  
从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图?
   
答  
从这里可以得到曲线图:
含铅封装的回流焊峰值曲线。
无铅封装的回流焊峰值曲线。
 
11. 
问  
为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么?
   
答  
需要遵循IPC/JEDEC J-