文档介绍：接地设计规范和指南
接地设计规范和指南
目录
4第一章概述
411>.1 “地”的定义
“接地”的分类及目的
接“系统基准地”
接“静电防护与屏蔽地”
接“大地”
接地设计的基本原则
各种地相连的六种情况
静电防护与屏蔽地
后背板静电防护与屏蔽地的设计
8第二章设备的接地设计
立式大机架设备的接地设计
多层机框的接地
设备接大地
台式设备的接地设计
射频设备的接地设计
接地要求
射频设备的接地设计
射频设备天馈系统的接地设计
监控设备的接地设计
监控设备的特殊性及其接地要求
模拟量输入电路
开关量输入电路
开关量输出电路
视(音)频模拟电路
监控设备接大地
浮地设备的接地设计
浮地的基本概念
浮地设备的特殊问题
浮地设备的接地设计
问题描述和原因分析
设计改进和实验结果
18第三章 PCB的接地设计
共模干扰、信号串扰和辐射
共模干扰
串扰
辐射与干扰
PCB接地设计原则
确定高di/dt电路
确定敏感电路
最小化地电感和信号回路
地层分割和地层不分割的合理应用
接口地保持“干净”,使噪声无法通过耦合出入系统
电路合理分区,控制不同模块之间的共模电流
双面板的接地设计
梳形电源、地结构
栅格形地结构
多层板的接地设计
多层板的好处
信号回路
信号回流路径
回流分布
信号回路的构成
参考平面被分割的影响
参考平面分割或开槽
时钟信号走在地平面上
参考平面上通孔的隔离盘尺寸过大
参考平面的设计
数字电路与模拟电路之间没有信号联系
数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中
数字电路与模拟电路之间联系的信号线较多且难以集中在一块
后背板的接地设计
PCB的叠层设计
PCB的叠层设计的原则
PCB的叠层设计举例
地平面的处理
有金属外壳接插件的印制板的接地设计
PCB的布局设计
混合电路的分区
数字电路的分区
高频高速电路和敏感电路的布局
保护器件的布局
去耦电容的放置
与后背板相连的插座上地线插针的设计
PCB的布线设计
3W原则
保护线
高频高速信号走线
敏感信号信号走线
I/O信号走线
金属壳体的高频高速器件
设计案例
问题描述
原因分析
改进措施
试验结果
43第四章元器件的接地设计
机壳上的元器件的接地设计
功能单板上元器件的接地设计
后背板上元器件的接地设计
金属部件和解插件的接地设计
45第五章线缆的接地设计
信号电缆的类型
双绞线
同轴电缆
带状电缆
信号电缆线的接地设计
屏蔽双绞线的接地
同轴电缆的接地
带状电缆的接地
47第六章搭接
搭接及其目的
搭接的方式与方法
搭接的方式
搭接的方法
直接搭接的方法
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