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电子元器件材料检验规范标准书.docx

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电子元器件材料检验规范标准书.docx

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电子元器件材料检验规范标准书.docx

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文件编号
物料检验规范
文件版本
制定部门
品质部
制定日期
2012-09-12
制定人员
修改日期
/
页次
1of13
元器件检验规范
批准记录
拟制
王建青
审核
批准
修改记录
次数
版本升级记录
修改时间
修改类别
修改页次
修改内容简述
修改人员
审核
批准
1
生效时间
2
生效时间
3
生效时间
4
生效时间
5
生效时间
一PCB检验规范

作为IQC检验PCB物料之依据;

适用于本公司所有之PCB检验;

依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考抽样计划;

供应商负责PCB品质之管制执行及管理,IQC负责供应商之管理及进料检验;

严重缺点CR:0;
主要缺点MA:;
次要缺点MI:.

–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.
–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.
:
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线

线路凸出
MA
%;
带刻度放大镜
残铜
MA
;
;
×,且不可露铜;
带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
、凹洞部分不可大于最小线宽的30%;
带刻度放大镜
断路与短路
CR
;
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
,不可超过原线宽1/3;
带刻度放大镜
线路不良
MA
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3;
带刻度放大镜
线路变形
MA
;
放大镜
线路变色
MA
、异物污染而造成变色;
目检
线路剥离
CR
,不可翘起或脱落;
目检
补线
MA
补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%;
线路转弯处及BGA内部不可补线;
C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处;
带刻度放大镜
目检
板边余量
MA
;
带刻度放大镜
刮伤
MA
,深度不超过铜铂厚度的1/3;
放大镜

孔塞
MA
;
目检
孔黑
MA
;
目检
变形
MA
,不可翘起,变形或脱落;
目检
PAD,RING
锡垫缺口
MA
锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总
面积1/4;
目检、放大镜
PAD,RING
锡垫氧化
MA
;
目检
锡垫压扁
MA
锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足;
目检
锡垫
MA
、翘起、短路;
目检


线路防焊脱落、起泡、漏印;
MA
线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而
造成沾锡或露铜之现象;
目检
防焊色差
Minor
;
目检
防焊异物
Minor
防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观;
目检
防焊刮伤
MA
不伤及线路及板材未露铜之防焊刮伤,长度不可大
于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1
条;
目检
防焊补漆
MA
补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3
处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2;
补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或
涂料不均等现象;
目检
防焊气泡
MA
;
目检
防焊漆残留
MA
、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆;
目检
防焊剥离
MA
以3Mscotch"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象;
目检
BGA
BGA防焊
MA
在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊
必需完全覆盖;
放大镜
BGA区域导通孔塞孔
MA
%塞孔作业;
放大镜
BGA区域导孔沾锡
MA
;
目检
BGA区域线路沾锡、露铜
MA
、露铜;
目检
BGA区域补线
MA
;
目检
BGAPAD
MA
BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物;
目检
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注


板角撞伤
MA
,则

;
目检及带刻度放大镜
章记
MA
焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor
Mark;生产日期YY年、WW周采用蚀刻方
式标示;
目检


尺寸
MA
,量板子最厚的部分铜箔
±,板长和宽分别
参考不同Model的SPEC;
卡尺
板弯&板翘
MA
,板翘与板扭之允收百分比最大值为%;
塞规平板玻璃
板面污染
MA
,指印,残留助焊剂,标签,
胶带或其他污染物;
目检
基板变色
MA
;
目检


文字清晰度
Minor
、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中
断程度以可辨认该文字为主;
目检
重影或漏印
MA
,符号不可有重影或漏印;
目检
印错
MA
、零件符号及图案等不可印错;
目检
文字脱落
MA
;
目检异丙醇
文字覆盖锡垫
MA
;
目检
ModelNo.
MA
;
目检
焊锡性
焊锡性
MA
;用供
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的%;
目检



G/F刮伤
MA
;
放大镜
G/F变色
MA
;
目检放大镜
G/F镀层剥离
MA
以3Mscotch"宽度胶带密贴于G/F镀层上,
密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象;
目检
G/F污染
MA
、沾漆、沾胶或为其他污染物;
目检

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