文档介绍：TD-LTE 无线产品施工方案
课程内容
中兴通讯 TDD-LTE 无线产品介绍
TDD-LTE 无线产品工程安装介绍
TD-LTE产品介绍
第一章中兴通讯TD-LTE产品一览
第二章中兴通讯BBU产品介绍
第三章中兴通讯RRU产品介绍
中兴通讯TD-LTE端到端解决方案
核心网
无线网
终端
芯片
中兴通讯提供核心网、无线网、终端、芯片端到端产品
中兴通讯TD-LTE eNodeB
采用成熟稳定、经过市场大规模应用的SDR商用平台
采用面向商用的TD-LTE开发模式,直接实现3GPP R8 协议
TD-LTE预商用系统PoC测试表现最好,受到业内专家一致认可
BBU
RRU
TD-LTE eNodeB
容量支持 3个20M小区(2×2MIMO + BF)
高度3U,宽度19英寸,安装方便
接口丰富
ZXSDR B8300
ZXSDR R8962
最大支持20M带宽
支持5、10、15、20M带宽灵活配置
体积小、重量轻
支持MIMO
ZXSDR R8928
最大支持20M带宽
支持8天线BF
支持MIMO
体积小、重量轻
TD-LTE BBU——ZXSDR B8300
型号
ZXSDR B8300
容量
3扇区20M 2×2MIMO
满配重量
9 kg
尺寸
,3U 19''
功耗
240 W
供电方式
直流/交流(交流需配置供电单元)
允许电压波动范围
-48 VDC(-40V~-57V),
220 VAC(130V~300V)
温度环境
-10~+55 ℃
湿度环境
5~95 %
安装方式
19"机架安装、挂墙安装
同步方式
GPS、北斗、IEEE 1588 V2
外部接口
电源(-48VDC)、GPS、BBU-RRU接口、S1/X2(E1/GE光/GE电)、LMT、环境监控(干接点/RS232/RS485)
容量支持 3扇区20M
高度3U可配置,宽度19英寸,安装方便
接口丰富
ZXSDR B8300
第二部分 TD-LTE产品介绍
第一章中兴通讯TD-LTE产品一览
第二章中兴通讯BBU产品介绍
第三章中兴通讯RRU产品介绍
TD-LTE RRU——ZXSDR R8962
型号
ZXSDR R8962(L23A\L26A)
重量
14 kg
尺寸
380mm×280mm×126mm(H x W x D)14L
通道数
2
机顶发射功率
2×20 W
频段
2300M~2400MHz、 2490M~2690MHz
温度环境
-40~+55 ℃
湿度环境
2~100%
供电方式
直流、交流
允许电压变化范围
48V DC(-40 VDC~-57 VDC)
220V AC(154 VAC~286 VAC)
功耗
160 W
载波带宽
5, 10, 15, 20MHz
室外单元安装方式
抱杆、挂墙、落地
外部接口
Ir 接口*2,电源,射频*2,LMT
ZXSDR R8962
支持20M载波带宽
体积小、重量轻
支持MIMO