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功率型LED散热钨铜基板表面绝缘层制备研究.pdf

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功率型LED散热钨铜基板表面绝缘层制备研究.pdf

上传人:779277932 2012/2/8 文件大小:0 KB

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文档介绍:学位论文作者签名中:矗蛔荆导师签名中:藓孪王;最学位论文独创性声明年耹厂日学位论文版权使用授权书厶月签字冢汉贳淘耲广日签字日期:扣,其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得直昌去堂或其他教育本学位论文作者完全了解壶昌太堂有关保留、使用学位论文的规定,有权阅。本人授权直昌厶堂可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据厍进行本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含机构的学位或证书而使用过的材料。与我一周工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。签字期:保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编本学位论文。同时授权中国科学技术信息研究所和中国学术期刊馀贪电子杂志社将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》和《中国优秀博硕士学位论文全文数据库》中全文发表,并通过网络向社会公众提供信息服务。C艿难宦畚脑诮饷芎笫视帽臼谌ㄊ学位论文作者签名中:
癿、电流密度~触跫罚缃馀坠馐匝砻嫦喽苑瓷渎矢叽ヒ棚帅粅㈣㈣删㈣摘要膜,制备出新型金属基绝缘基板。采用扫描电镜、Ⅺ国、光谱仪、显微维氏硬近年来,钨铜复合材料因其有低膨胀、高导热性、膨胀系数可调节等优点在大规模集成电路、大功率器件中作为新型散热基板被大力开发应用,然而耐蚀性差、可焊性差、表面难于绝缘化等缺点却成为其进一步推广的阻碍,如何弥补钨铜材质缺陷成为当务之急。本文采用钨铜复合材料作为基板的基体材料,通过电解抛光等预处理后,采用有机镀铝的方法在表面沉积一定厚度的铝层,再采用硫酸阳极氧化法将铝层转化为氧化铝层,在钨铜箔片表匠生成氧化铝薄度测试仪等对试样表面及镀层进行形貌、组织及性能分析。研究方法和结果如⒉.%械缃馀光。以硫酸一磷酸系作为电解液,通过对抛光后箔片宏观表面质量评定、反射率测最及⒐郾砻嫘蚊卜治觯醪饺范薟、缃馀坠獾最佳工艺参数,分析了抛光液及工艺参数对抛光质量的影响及钨铜箔片电解抛光机理。实验结果表明:在硫酸与磷硫体积比、温度为~℃、抛光时『自】上,表面呈镜面光亮。⒉捎锰餭谢芗磷魑5缍埔涸趙箔片上进行了镀铝实验,并成功地获得了高质量的镀铝层。采用扣描电子显微镜观察铝镀层的表面及断面形貌,畆衍射仪分析铝镀层的物相组成。实验结果表明:铝镀层外观银白色、均匀,呈现锥状颗粒生长特征,表面颗粒排列紧密。镀液中琇戎翟叫。缌髅芏仍酱螅砻婵帕T酱执螅憾撇憧帕T方向择优生长突出。且当疞簂、电流密度痙、电镀时间~时,铝镀层质量最佳。⒉捎弥绷鞲锼岱ㄔ贠℃对镀铝层进行阳极氧化,得到了较致密的氧化铝层。采用金相显微镜对镀铝层和氧化层表面形貌进行初步观察,扫描电镜和射线衍射仪分析镀铝层和氧化层的成分与结构,并对其硬度进行测试,探索钨铜箔片上制备氧化铝的最佳工艺。实验结果表明:电镀铝经阳极氧化处理后,下:
氧化铝膜的表面由非晶虯嘧槌桑趸聊さ挠捕瘸氏窒仍黾雍蠼档停最后趋于稳定的趋势。关键词:钨铜复合材料;⑷然澹坏缃馀坠猓宦然烈磺饣溜谢芗粒电镀铝:镀铝层阳极氧化摘要
,岫啪鐄膍觚〆邺,融咖鷗毗孤辭瑃科锄锄膎鯽琣船盿琽癱妇仰巾絚綿,廿姆乜州驮襡则鷇吼琻雅鐁印玛鲲阰齞騦甤叭.%、琖襝瓹砬甒如锄如譱如遝%,唱猻·,韈阛.,仃,:~℃,耺皇痬,ⅱ鬳蛐
目录第一章绪论⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⒄故芳蚪椤我国τ孟肿醇扒熬啊功率型惹行枰=饩龅奈侍狻功率型⑷∷⒌缏钒⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..鹗艋春匣濉一种新型散热基板的制备设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。第二章提高钨铜⑷然灞砻嬷柿垦芯俊引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯实验方法⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.皇笛榻峁Ⅵ
.匝⒐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第挛偻灞砻娴绯粱凉ひ占俺粱痰难芯俊引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯实验过程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯