文档介绍：该【电路板设计规范 】是由【ZQ01】上传分享，文档一共【61】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【电路板设计规范 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
电路板设计规范
óμ·°￡¨PCB￡éè1·
′
°..............................................................................................................................................................3
1·§
9
21·Dòyót
9
3êóoí¨ò
9
4PCBéèˉ1y3ì
11
5μí3·
12
í3òü·
12
í3￥áéè
13
￥°1ü×üμDoíê±Dò·
13
üa÷tμDí¨òé
13
àíêμ1üê·
14
6°·°21y3ì
14
àíaéèòaó2￠¨éè
14
′′¨í±íoí°ò
14
¤2
15
ù±-ò
15
êá
17
ò·
17
ê±Dò
17
1üíí·
18
′è
18
2·
18
ê±ó
19
1ò
19
éèó×è1
19
2éè
19
×è1
21
êá2aêDèó
22
23
3′éèò°-ò
23
ù×μIDμéè
24
÷t2μí¨óòaó
24
÷t2òaó
24
SMD÷t2μò°òaó
24
SMD÷tμá÷oó÷t2òaó
24
SMD÷tμ2¨·o2òaó
25
2òaó
26
ót÷t2òaó
27
í¨×á÷o÷t2òaó
27
2òaó
27
2òaó
28
×éè
28
í/à
28
3·ê
28
×μ°2èD
30
×μèèéè
30
×éè
31
°2×°×
31
¨×
32
1y×
32
￠¤×éè
32
×èoéè
32
×èoéè-ò
32
×μ×èoéè
33
BGAμ1y×è×oí×èoéè
33
×μ×èoéè
33
eêμ×èoéè
33
±í′|àí
33
óéè
34
óéèí¨óòaó
34
a÷tóéèòaó
34
°°±ó
34
ìDó
34
ó
35
3′oí12±ê×￠
36
3′±ê×￠μ±ê×ˉòaó
36
Dèòa±ê×￠μ3′°12
36
±3°2·
36
±3°3′éè
36
±3°2
37
2éè
37
óéè
37
éèòaó
38
μICTéèòaó
38
ICTéè1¨
38
¨×éèòaó
39
2aêμéèòaó
39
ICTü-ò
41
|üoíDo2aêμμìíó
41
éèòaó
41
′μμí3μéè
42
μ￥°óúμ′μéè
42
°ú·§μ′μéè
42
1üDμμ′éè
43
óEMC
43
óúμ·
43
ê±óμ·
44
ü
44
óEMC
44
óúμ·
44
ê±óμ·
45
ü
45
èèéèòaó
45
°21éèòaó
46
íóù3Dêüμμá÷1μ
46
μ′êèú1·
47
óDà±1÷μóú￡¨E1/T1úoíààú￡μ°21òaó
48
íú°21òaó￡¨ààóDà±1÷μóú￡
48
′ú￡¨ààTà±1÷μóú￠èV35μè￡
48
μ·òaó
48
·à2μ±ê
49
±￡±ê
49
72°oó·é¤1y3ì
50
ù±òaó
50
′Dò
50
ê1òéèù±òaó
51
′|àíμù±òaó
51
ù×-μù±1ò
52
ê1òéè
56
àí1òéè
56
×éè
56
à1òéè
57
ìêa2μéè¨
58
í¨óêDéè
59
òéè
59
￥ê1òyˉ22
59
òyˉ2éDDDDòàY
59
￥22
60
×ˉ2°ú′|àí
60
t±￡¤D2ù×÷
60
éèòaóóéè
60
2
60
íààDíμ￥°22
61
ààDíòPCB22
61
ààDítPCB22
62
ààDíèyPCB22
63
ààDíPCB22
65
òyˉ2oóú′|àí
65
2aêμ′|àí
65
Wires
65
μ1
65
·é¤
66
8í°°Dè′|àíê
66
í±ê×￠oíéètü
66
üoíí±ê×￠
66
í°üoμt
67
êá±￡¤ˉ
67
×ìˉ
67
×éúQAéó2é
68
ì··êìaì2é
68
àéóˉ
69
á÷3ìêyYìD′oítìá
69
í°á÷3ìDìD′μ￡o
69
í°á÷3ìé3ìù51t
70
êyY
70
￥°éèàéóêyYaμìD′
70
éèμμ°μìD′
70
§ò1¤3ìêìaè·èoííao×÷PCBéèμ1¨
70
92aêé¤1y3ì
71
êá2aê1¤3ìê|±μaê
71
êμ°2aêúèY
71
ê··¨
71
ê2¨÷°ìí·μóê1ó
71
¨D2êy¨ò
73
Do2¨D2êyμ
73
μDo2¨Dêìaμò°-òò
73
êμμ-ò
75
êá2aêó|2÷1|üéμDo
75
÷ààDoμμ2aê
75
ê±óDo2aê
75
êyYμ·Do2aê
76
μDo2aê
76
±Do2aê
76
2·′êDo2aê
76
í2×üμê±Dò2aê
76
òì2×üμê±Dò2aê
76
÷ààDo2aê··¨oí×￠òaê
77
10
79
×D1·èμ2éˉóê1ó
79
òyˉ22μéè
79
éèí°×÷òμá÷3ì
79
¤3ìéèè°ía°üéèECOü×÷òμá÷3ì
81
éè1y3ìüìD′1¨
81
×ì1¤×÷à°ì·¨
82
éμμPCBíò±êìaà°ìD′μ÷
82
êé¤1y3ì
84
í2×üê±Dò2aêêμày2
84
ê2¨÷oíìí·′í2aêDo±μó°ì
86
êìí·μμ·2aêDoμó°ì
87
ù2·í2aê··¨
89
112×
92
óμ·°￡¨PCB￡éè1·
·§
±1·1¨áòCAD/SIa·￠è±2ó2ú·μéè1y3ìoí±D×êμéè-ò￡
±1·êêóóúòCAD/SIéèéú2úμùóDóμ·°￡¨ò3PCB￡￡
1·Dòyót
áDtDμìí¨1y±1·μòyó3éa±1·μì￡·2ê×￠èúμòyót￡oóùóDμDTμ￥￡¨2°ü਱óμúèY￡òDT°ù2êêóóú±1·￡è￡1àùY±1·′3éD-òéμ÷·Dê·éê1óaDtμ×D°±￡·2ê2×￠èúμòyót￡×D°±êêóóú±1·￡
Dòo
±ào
3
1
óμ·°éèoíê1ó
2
T
CAD/SIa·￠×éˉ1y3ì
3
DKBA3128-
PCB1¤òéè1·
êóoí¨ò
óμ·°￡¨PCB￡-printedcircuitboard￡￡oúμù2é￡°′¤¨éèD3éó÷tòó·ò°ááoμμμíDμó°￡
-àíí￡¨schematicdiagram￡￡oμ·-àíí￡ó-àííéè1¤μ￠±í′ó2tμ·D÷÷tμáó1μμí￡
í±í￡¨SchematicNetlist￡￡oóé-àííéè1¤×ˉéú3éμ￠±í′a÷tμáó1μμ±t￡ò°°üoa÷t·a×°￠íáD±íoíêD¨òèy2·￡
±3°￡¨backplaneboard￡￡oóóú￥áüDμμ￥°μμ·°￡
TOP￡o·a×°oí￥áá11μò￡ú2éè×üíéí×÷á1¨￡¨í¨3￡′oóD×′óμòàêyμa÷t￡′úí¨×2×°êDóDê±3×°a÷t±￡￡
BOTTOM￡o·a×°°￥áá11μò￡üêTOPμ·′￡￡¨úí¨×2×°êD′óDê±3×°oó±￡￡
à÷t￡opitchüòíDòy÷t￡
pitchüóáD÷t￡
StandOff￡o÷t°2×°úPCBéoó￡±ìμ×2óPCB±íμàà￡
¤ì×￡ooí3¤μ±3°áó÷oê1ó￡°2×°úáó÷μáíò￡±￡¤áó÷μ2￡
óò2°￡oμ￥°2èμ±3°é￡′ó2°·ò′￡PCBúóò±￡÷tú×ó±￡
°o￡¨boardthickness￡￡o°üà¨μμ2úúμ°ü2eêù2°μoè￡°oóDê±éü°üà¨óμ2oíí·ó2￡
eêˉ×￡¨platedthroughhole￡￡o×±ú2eêμ×￡óóúú2oíía2μμíDμáó￡íò′ê￡o2×
·eêˉ×￡¨NPTHaunsupportedhole￡￡oóDóμ2òμμ2áó1ìμ×￡
1y×￡¨Viahole￡ó×÷1áí¨áóμeêˉí¨×￡ú22Dè2×°÷tòyòó1ì2á￡
¤×￡¨blindvia￡￡oà′×TOPòBOTTOM￡2′1yóμ·°μ1y×￡
×￡¨è×￡buriedvia￡￡oíêè±°üú°ú2μ×￡′óèo±í2üóüü￡
ìD×￡¨Viainpad￡￡oúoìéμ1y×ò¤×￡
×èo¤￡¨soldermaskorsolderresist)￡oêóóúúoó1y3ìD°oóoóìá1éêoíúDμá±μò2¤￡×èo¤μ2áéò2éóòoìμòé¤Dê￡
oì￡¨áóì￡Land￡￡oóóúμáó￠÷t1ì¨òá±μ2·μμíD￡
áD±2ê·a×°(DIPadual-in-linepackage￡￡oòa÷tμ·a×°Dê￡áòy′ó÷tμ2àéì3￡2￠óDDóúa÷t±ìμ3é±￡
μ￥áD±2ê·a×°(SIPasingle-inlinepackage￡￡oòa÷tμ·a×°Dê￡ò±òyòòy′ó÷tμ2àéì3￡
DíaDíˉ3éμ·(SOICasmall-outlineintegratedcircuit￡￡
THT￡oí¨×2tê￡
SMT￡o±í°2×°ê￡
1óê2￡oa1èeêˉ×ò2DèòaíaoóéèμóDרD×′μ2￡
2¨·o￡¨wavesoldering￡￡oó°óáD-·μ2¨·×′á÷ˉoáó′￥μoó1y3ì￡
á÷o￡¨reflowsoldering￡￡oêòá￠2tμoóí2oáoó×é×°úòe￡óèèáoáèèú￡ùê1oóàè′μoó·ê￡
1ó￡oóéμˉDμé±Dμ2￡òêμì￡¨D￡μ2óPCBμeêˉ×oD3éμòáó￡ú2óeêˉ×D3éüμó′￥μ￡
ó￡¨solderbridging￡￡oμóéoáD3éμàóàμμí¨·￡
yò￡¨solderball￡￡ooáú21°￠×èo2òμ±íD3éμDò￡¨ò°·￠éúú2¨·oòùá÷ooó￡￡
ya￡¨à-a￡solderprojection￡￡o3úy1ìμoμéòí22éμàóàoáí1e￡
1±￡¨÷t±á￠￡Tombstonedcomponent￡￡oòè±Y￡Tòy÷tóDòeêˉooúoìé￡áíòeêˉoìe￡óDoúoìé￡
μ±°2￡¨Activelayer￡￡oμ±°yú±à-μ2￡μ±°2ó¨ú2￡
·′±ê×￠￡¨·′ò±ê×￠￡Backannotation￡￡oùYPCBéètDù×÷μˉüD-àíít￡í¨3￡2éó3ìDòDD′DDíê3é′1¤×÷￡úü1ü￠ü￠2±êoD±àoòoó±DDD·′±ê×￠￡
2áμ￥￡¨BOM￡-Billofmaterials￡￡o×°±2tμêˉμ￥￡
1a￡¨photoplotting￡￡oóéíò2úéúμ·°1¤òíμ1y3ì￡íòê1o1a′ó±2·3é￡
éè1òì2é￡¨DRC￡-Designruleschecking￡￡oí¨1yí¨aúéè￥1￡è·±￡¨á￠μéè·o1¨μéè1òμ3ìDò￡
μ′èYEMC￡¨Electromagneticcompatibility)￡oéè±òμí3úμ′·3Düy3￡1¤×÷ò2·3Dèoê113é2ü3Dêüμμ′é§èμüá|￡¨-1992)￡
PCBéèˉ1y3ì
CAD/SIa·￠è±μˉ1á′óú2ú·a·￠1y3ìD￡a2ú·a·￠ìá1èá÷3ìμDoíêD·￠22éè￠2aêé¤μèμí3oíμ￥°àíéèóêμ·μê·t￡
CAD/SIa·￠è±2ó2ú·μˉ1y3ì·a×￡o
CAD/SIμí3·1y3ì￡
°·°21y3ì￡
2°·é¤1y3ì￡
2aêé¤1y3ì￡
èí1ùê￡o
PCBéèˉ1y3ìí
1) μí3·￡oCAD/SIμí3·1¤3ìê|ùYó2t×üìòü￡μí3ù￥áDDDoíêD·￡è·¨μí3òü·μoàíD￡úèYé°μí3￥áéè￡μ￥°1ü×üμDoíê±Dò·￡1üa÷tμó|ó·°Dí¨òé￡àíêμ1üê·μèúèY￡
2) 2￡oú×oDoêá￠EMC￠èèéè￠DFM/DFT￠á11￠°21μè·òaóμù′é￡÷toàíμ·μ°é￡
3) ·￡oú÷tIBIS￠SPICEμè￡Díμ§3￡àóEDA1¤PCBμ¤2￠2DDDoêáoíê±Dò·￡μ3ò¨μàíμ1ò2êy￡2￠óóú22D￡′óúμ￥°μàíêμ°aPCBéèD′úμê±DòêìaoíDoíêDêìa￡·í¨3￡·a°··oíoó·é¤á2·￡
4) 2￡oú×-Doêá￠DFM￠EMCμè1òòaó￡êμ÷t1üμàíáóéè￡
5) 2aêé¤￡oCAD/SI1¤3ìê|′óPCBàíêμμè2óó2t2aêDμDoíêD2aê2·￡DDDoêáoíê±Dò2aê￡2￠3μDoêáêìaDD′|àí￡2aêé¤÷òaé°Doêá2aê￠Doê±Dò2aêoíèYT2aêμèèy·1¤×÷￡
μí3·
μí3òü·
úó2tμí3·°D￡ùYμí3μ1|ü￡éμí3òüDDá·￡aà￡ò′óCAD/SIμêμè￡òü··°DDé¤￡èé¤oó·￠óD2oàíμμ·￡ó|3a··¨￡ìá3oàíμòü··°￡
óú′ó2·ò-óDì3DDμ2ú·à′μ￡μí3÷1|ü￡éμ·ò-1yà12ú·μé¤￡aê±éêa2·μ·úèY￡aàμ￥àìá3aò2·μ·òaó￡÷òa2·D2ú·￡óèê¤D2ú·￡óéóúDêòD·°Dóμì×ò2·Dê1óáDμóú￠μààDíò·a×°￡DáoóD1ê×êá￡′óCADéèêμoíSI··DD·￡
·ê±ê×èòaμ±°ó2t×üì·μ￡éDé°μ×ü°μìμ￡×üμyˉoüá|￡àoéμDoíêDêìaμèDD·2ê￡¤μí3òü·ê·oàí￡è2oàí￡3íμ··°oí·êyY￡′￡èμí3DóD÷tüè°éü2üè′óμμ￥°￡Dèòa·DoíêDêìaoíPCBêμèμè￡í¨1y·¤a·μoàíD￡
μí3￥áéè
μí3￥áóDò￥á￠°￥á￠￡é￥áèyDê￡éùYìéDD·￡·òaμè￡o
1) ·μí3￥áμμμìμ￡ê1óDμ￥·ê￡èíòóúμ2í3§ò2í÷tμDü2±e÷￡ó|3ó·°￡
2) è￥á2éóμêí2ò×í2×üDèòaDD2ìê±Dò·￡
3) àoíDèòaùY2íμíá113·2¨D￡
4) μμμá11μíé×é32í￥éμ·2¨D￡
5) Do2üò′èDμμDèòa3Doúáó÷é2í2éμ′è··￡
6) ùY·2¨D3éù￡á·￡
μ￥°1ü×üμDoíê±Dò·
μí3μ1üμ￥°DèòaDDμ·￡·òaμóDá￡o×üD·oíê±Dò·￡
1) D·÷òaê′è·￡ê×èè·¨Doμμ±á÷éùèYT￡·μ±÷t1¤×÷ú×μéê±￡1ü×üú2íí