文档介绍：环氧灌封料浇注料常见问题
作为环氧树脂的一个重要应用领域,灌封已广泛地用于电子器件制造业,成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展,许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些?中国环氧树脂行业协会的专家日前专门为此答疑解惑。
灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺,灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺,其中:环氧树脂、***类常温固化灌封料一般用于低压电器,多采用常态灌封;环氧树脂、酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。
目前最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式,而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封,和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,其工艺流程如下:一是手工真空灌封工艺;二是机械真空灌封工艺,包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件,否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题主要有:一是局部放电起始电压低,线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小(~),灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下会产生不均匀电场,引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。从工艺角度分析,造成线间空隙有以下2方面原因:灌封时真空度不够高,线间空气未能完全排除,使材料无法完全浸渗;灌封前试件预热温度不够,灌人试件物料黏度不能迅速降低,影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺,物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期,以及灌封后产品未及时进入加热固化程序,都会造成物料黏度增大,影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物,起始温度越高黏度越小,随时间延长黏度增长也越迅速,因此为使物料对线圈有良好的浸渗性,操作上应注意做到灌封料复合物应保持在给定的温度范围内,并在适用期内使用完毕;灌封前试件要加热到规定温度,灌封完毕应及时进入加热固化程序;灌封真空度要符合技术规范要求。
第二大问题是灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中,会产生2种收缩:即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有2个过程,从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩,从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这2个过程的收缩量是不一样的,前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也高于后者。如灌封试件采取一次高温固化,则固化过程中的2个阶段过于接近,凝胶预固化和后固化近乎同时完成,这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件,还会使灌封件产生巨大的内