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IPQC综合试卷(及答案).docx

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IPQC综合试卷(及答案).docx

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一﹑填空题(每题2分共20分)
(PCB氧化)
原资料漆包线分(高温)与(低温)两种漆包线﹔英文简写为(0SFBW)﹑(0UEW)﹔
3.
光标卡尺依据待测物可选择(内径)(
外径)(
深度)(
落差)。
4.
在焊点还没有冷却前﹐焊接物颤动会造成(
冷焊
)。
印字面包含(产品标记)(产品型号)(标位点)(产品周期)四项内容。
-6881测试项目有(电阻)(电感)(漏电感)(电容)(圈比)(短路)。
单位换算题
1Ω=1000mΩ1PF=10-3NF1mA=10-6KA1KV=103V

电压﹕_V___电感﹕__H__电流﹕___A___

功率﹕___W___

电荷﹕___C___
电阻﹕_Ω__周期﹕__S___电容﹕__F__

苹率﹕___HZ__

信号衰减﹕

___DB____
端子锡瘤是指﹕产品端子镀锡后﹐锡过多的凝结在端子某个部分形成突出的瘤状﹔
(高压绝缘损坏机)作用是:(丈量初﹑次级线圈之间漆包线绝缘层能否受损)
二﹑IPQC作业员须知﹕(每题5分﹐共10分)
1﹑IPQC有关窗体﹕<<IPQC查检表>>﹑<<质量异样改良追踪单>>﹑<<制程异样改正办理单>>﹔
2﹑IPQC作业依照﹕<<制程查验管理程序>>﹑<<巡回查验基准书>>﹑<<QC工程表>>
三﹑判断题﹕(对的打√﹐错的打×每题2分﹐共34分)

(
Χ)
2.
测试的工作室温应保持在25℃±5℃。
(
√)
3.
标位点残破面积大于1/2原面积者据收。
(
Χ)
4.
锡渣指的是镀锡或焊锡过程中﹐残留于组件上的杂物﹐致使镀锡部位或锡点不但明。
(
√)
5.
底座圆点之反方向为产品第一脚位。
(
Χ)
6.
组立后铁芯摆放不平坦﹐高于外壳属据收项目。
(
√)
7.
组件指的是不可以够独立达成单调功能的部件。
(
Χ
)
8.
电路两头点直接接触或零电阻路径为开路。
(
Χ
)
9.
漆包线不行能有损害的现象。
(

)
﹐焊前冲洗不好或焊锡不纯。
(

)
11.
助焊剂对电子元器件焊接有影响。
(
√)
12.
烙铁头在焊件上逗留的时间与焊件温度高升是正比关系。
(
√)
13.
烙铁的温度对电子元器件焊接无影响。
(
Χ)

(
Χ)
15.
凡立水不属于胶类。
(
Χ)
16.
黑胶调胶可依产品大小更改调胶比率。
(
Χ
)
17.
凡立水在使用过程中会渐渐变浓。
(

)
四﹑名词解说(每题2分﹐共8分)
短路﹕电路两头点直接接触或零电阻路径为短路。
漏焊﹕指在焊接过程中有无组件未焊或其余要求应焊却未焊之产品
圈比﹕初级与次级的圈数比﹔
色差﹕颜色有显然差别(注意光源方向﹐作正确判断)﹔
五﹑选择题(每题2分﹐共28分)
印字面标位点残破面积大于或等于的(B)原面积据收。
/
锡点高度高出芯片部件(B)外据收。
焊件未能与焊料电气导通有阻挡是指(A)。

(C).

过于使劲的拿产品两边端子不行能会致使端子(C)。

电感的基本单位是(C)。

电容的基本单位是(B)。

TF-6881线圈组设定选择以下哪个按键(A)
A.「Wind,g」B.「Turn」C.「DCR」D.「Open」
假如数据输入时﹐单位输入错误解造成(C)。

以下半成品外观不良有﹕(BD)

以下仪器测变压器产品的有﹕(ABEF)
-
使用同惠仪器未扣误差以前测试会有(C)不良。