文档介绍:,也不包含为获得壹量叁鲎或其他教育学位论文版权使用授权书南昌大学和借阅。本人授权南昌大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。掘我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。本学位论文作者完全了解有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。同时授权中国科学技术信息研究所和中国学术期刊馀贪电子杂志社将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》和《中国优秀博硕士学位论文全文数据库》中全文发表,并通过网络向社会公众提供信息服务。C艿难宦畚脑诮饷芎笫视帽臼谌ㄊ
摘要近年来,氲继迤骷绕涫荌/诒∧どひ约肮獾缙骷制备等方面取得多项重大技术突破,已广泛用于各种显示和背光等领域,半导体照明市场已经启动。然而要想进入巨大的普通室内照明市场,还必须提高发光效率和可靠性,并降低成本。衬底延技术与垂直结构酒票技术的结合能同时满足以上三点要求,前景诱人。首先,薄膜型垂直结构芯片可以采用反射镜和表面粗化等工艺获得较高的出光效率,且垂直结构,电流注入比较均匀,导热性好,器件可靠性高;其次,制造薄膜芯片,需要去掉原生长衬底,常用的蓝宝石衬底通常采用激光剥离,但目前激光剥离技术仍面临成本高、良率低等问题,而衬底则可以采用湿法腐蚀去除,成本低且技术成熟;除此之外,硅衬底还具有价格便宜、易得大尺寸等优势。与蓝宝石衬底相比,衬底鵏还是一种新产品,关于其外延及芯片制造过程的优化设计等还有很大的发展空间。本文对衬底垂直结构鵏的厚度优化进行了系统研究,并研究了垂直结构芯片制造过程中∧びαΦ谋浠饕;竦昧艘韵卵芯⒍杂谖幢砻娲只男酒怪苯峁笹基梢员豢闯梢桓鲇蒅封装材料界面与金属反射镜构成的平面甈长腔,对于蓝光淝怀ぶ甘为。本文在此基础推导了垂直结构酒馓崛⌒实募扑惴椒ā4四P对于深入理解硅衬底倒装某龉夤獭⑻岣吖馓崛⌒,通过优化瓽厚度可以有效提高光提取效率。另外,酒金属反射镜的材料也会影响最佳的穸取1韭畚木笛楹屠砺鄯治龅玫剑对于以、騊=鹗舴瓷渚档拇怪苯峁筁,其最佳穸确直鹞、、。因此,在优化穸仁保欢ㄒW⒁馑媒鹗舴瓷镜的材料。⒂呕痯厚度时,不能只考虑点测得到的垂直方向的光强,更重要的是考虑芯片总的出射光功率。我们发现光功率随穸鹊谋浠哂氲悴的法向光强随瓽厚度的变化曲线趋势相同,但输出光功率对应的成果:
佳厚度比法向光强对应的最佳值约大⒃赟牡状怪苯峁笹基酒圃旃讨校琇薄膜应力状态随制备过程发生变化。原生长在硅衬底上的外延膜处在张应力状态,通过图形化衬底表面使之分割成独立的芯片区域,可以减小应力。当芯片尺寸较小时,外延膜的应力较小,芯片尺寸增大,张应力增大。通过把外延衬底去除,并把薄膜转移到新的支撑衬底,可以释放或部分释放外延膜内残余张应力,芯片尺寸较小的外延片,转移后∧ど踔烈汛υ谘褂αψ刺籒面粗化可以有效的释放薄膜应力,无论是张应力还是压应力;去边可以释放一定的张应力,芯片尺寸越大,去边步骤释放的张应力愈大。此研究结果对芯片制造过程的优化设计具有重要指导意义。以上研究结果已在本单位苹喙乜翁庋芯亢拖喙夭祷讨械玫应用,取得了较好的效果。关键词:衬底;
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目录⒐庑实南喙馗拍睢第滦髀邸引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.牧系幕拘灾省木褰峁埂哪艽峁购凸庋灾省牧系纳こ牡住鵏的芯片结构⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯衬底怪苯峁筁的优势⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯衬底癓的最新进展⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯本论文的研究内容及行文安排⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第耂牡状怪苯峁笹基某龉饽P陀牍馓崛⌒省引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯衬底垂直结构鵏的出光模型⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯本章小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.第掠呕痯厚度以提高馓崛⌒省实验⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯