文档介绍：该【手机结构基础 】是由【niuwk】上传分享，文档一共【24】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【手机结构基础 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在抛砖引玉、总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于手机结构设计的要求,避免在以后设计时犯重复的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量缩短设计周期,提高客户的满意度。
我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。
序言
第1页/共24页
结构设计流程
※收集外观和材质文件,PCB相关2D\3D文件,项目通信录
※详细检查PCB3D文件的完整性(疑问要及时的沟通解决)
※仔细思考外观和材质的实现与结构拆件
※严格合理的制定项目时间计划
※创建主外观参照3D曲面模型(MASTER)
※设计出和外观匹配,
※
※
第2页/共24页
PCB基本结构
S
02听筒
S
01摄像头
03触摸式显视屏
05主按键组件
04FPC式侧按键
06数据插头
07数据插座
08麦克风
09副频天线支架
10内存卡
17马达
13主频天线支架
12射频测试插头
S
RF
RF
11射频天线
14七彩灯组件
15震动式喇叭
16电池连接座
18板载式侧按键
19手写笔
20电池
21SIM卡
22屏蔽罩
※部分特殊性部件请参照后面附加页
第3页/共24页
ID可行性分析基本原则
接到ID的彩色效果图后要仔细检查,要确认ID外形是否与PCB板匹配合理,如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小,摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置,LCD的显示区域等等是否正确。
要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件,以及材料和成型工艺,评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理,是否有不利于做模的地方需要改进。
典型ID
第4页/共24页
外观和材质的实现
常用手机外观材质工艺
塑胶件:
模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选)
喷油:(光油/哑油/)
UV:(光泽好/耐磨/光度%)
电镀:(强烈的金属感观/常规水镀::)
电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果)
丝印:(常规丝印/移印)
双色注塑
IML
五金件:
氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符)
机械拉丝
抛光
镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)
.
所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!
第5页/共24页
装配固定方式
基本设计原则
※五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合
※塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接
※镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合
※面底壳组件:/
辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接
※PCB壳组件:
※电池盖组件和手写笔:
PCB装配在底壳组件上并固定
用于压螺母的面壳螺丝柱×6
PCB板扣
用于扣合面底壳组件的卡扣×6
用于固定电池盖的卡扣组
手写笔固定于底壳上
第6页/共24页
整机外形尺寸计算
基本设计原则
目前市场大部分需求是,要在结构能实现的情况下,整机外形尽可能纤细
在整机外形尺寸估算时,首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。
严谨细心的分析装配方式,定位与固定,计算好需求尺寸,避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。
长宽厚计算需要考虑的因素有:
1、PCB正面长宽,PCB堆叠的总厚。
2、ID正面头尾弧度,侧面头尾弧度,以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。
3、当然也少不了客户对整机尺寸要求(合理可行的)
厚度尺寸的计算:
1、厚度尺寸的计算,需要考虑到叠加形式的拆件胶厚(如面底壳的附加装饰件)按键的空间需求,以及喇叭音腔摄像头的空间需求,因此常规的设计尺寸为,,此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
长宽尺寸的计算:
1、长宽尺寸的计算,需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚,扣合变形空间,反止口和壳体与PCB的安全间隙,因此常规的设计尺寸为,外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,,此尺寸为大致的尺寸计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
第7页/共24页
结构主外观参照3D模型
基本设计原则
主外观参照3D模型(MASTER)的创建,,和改动性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲面、特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照
设计指引
1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。
2、创建MASTER零件图档调入ID线图。
3、。
(PCB一定要在MASTER创建前,严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。)
4、以MASTER基准面为基准,以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线和曲面,建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令,因为圆角计算在Pro/E的重生过程中很容易造成错误,导致无法再生。
5、以ID图、PCB3D为参照,调整出最相似的外观和结构所需的空间。
6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3°
由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局,所以在MASTER的创建过程中,
一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。
导入ID线图MASTER+PCB3D创建MASTER曲线创建MASTER后期参照曲面
第8页/共24页
整机结构拆件意图
基本设计原则
整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配的情况下,拆件数量尽可能少。
结构拆件是结构设计的一个步骤,同时也是容错性比较大的设计初期
对结构合理性可靠性,装配方式,定位与固定最直接的分析基础。
当结构拆件进一步完善好外观细节后,就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。
由于结构拆件是后期结构细化设计的基础,
所以在拆件过程中必需严谨的设计好塑件的厚度及塑件之间的间隙和局部特征造型。
设计指引
在结构拆件的过程中我们需要注意的是,所有拆件的一致性、有序简洁的步骤、能保证后期良好的修改和再生。参照MASTER时尽量使用面组形式参照,设计壳体时尽量使用面组偏距、合并、剪切、生成实体等修改性强的方式,外形曲面复杂的壳体设计一定不要用抽壳命令直接生成。
设计目的
1、在短时间内能全面细致的表达外观效果
2、在容易修改的初期就能对结构合理性可靠性做出直接的分析和改进
3、为后期结构细化设计打下良好的基础
※后期结构设计基本注意点※
1、由于手机结构零件多为塑胶产品,所以要避免局部厚胶,避免后期生产出现结构设计引起的缺陷。
2、要避免壳体结构设计配合不当导致的局部狭窄空间,因为这些狭窄部位在模具制造时就形成了薄弱的钢位,导致后期注塑容易断裂。
第9页/共24页
结构拆件的基本数据
基本设计原则
考虑轻重的顺序:质量-结构-ID-成本,任何结构方式均以拆件少,易制造为准。
尝试每一种创新的结构都要经过慎重考虑,规避风险。
随着手机的具体材质和造型不同,这些拆件数据又会有所变通
基本零件尺寸数据计算
塑胶主体壳料:-,厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内,避免厚胶引起缩水。,且该处背面不是A级外观面,并且面积不得大于100平方毫米,。
塑胶装饰件:,。
五金装饰件:-。()。
镜片:-。
泡棉:。。
双面胶/热溶胶:-。
硅胶:由于硅胶易成型不易缩水,,最大量没太多限制。
IML:,。
间隙:,。
拔模角:除外壳面外,壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。特别的也可以按照下面原则
,3mm-5mm取1度,;
,3mm-5mm取1度,;
表面要咬花的面拔模角度:1度+H/(H=咬花总深度)
第10页/共24页