文档介绍：回流焊接工艺
广东科学技术职业学院
学****情境4
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工艺位置
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各温区的作用
使焊点凝固。
焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖焊盘;
使 PCB 和元器件得到充分的预热,以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件;
温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;
升温区
焊接区
保温区
冷却区
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再流焊炉主要由:
炉体
上下加热源
PCB传送装置
空气循环装置
冷却装置
排风装置
温度控制装置
计算机控制系统组成。
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回流焊接机
红外线回流焊接机
气相回流焊接机
热传导回流焊接机
激光回流焊接机
热风回流焊接机
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润湿
扩散
合金面
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(4)元件及PCB板的表面清洁度
(2)助焊剂
(1)锡膏成分和质量
(3)焊接温度及时间
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焊膏熔化不完全的原因分析
预防对策
——再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。
调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点高30℃~ 40℃左右,再流时间为30s.
——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄,保温不良的设备
适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接。
c. PCB设计——当焊膏熔化不完全发生在大焊点,大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。
1 尽量将大元件布在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布。2 适当提高峰值温度或延长再流时间。
d. 红外炉——深颜色吸热多,黑色比白色约高30℃~40℃,PCB 上温差大。
为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度。
——金属粉含氧量高;助焊性能差;或焊膏使用不当:没有回温或使用回收与过期失效焊膏
不使用劣质焊膏;制订焊膏使用管理制度:如在有效期内使用;从冰箱取出焊膏,达到室温后才能打开容器盖;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。
1. 焊膏熔化不完全
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