搪锡各类标准.docx

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1、QJ3267-2006(代替QJ/Z147-1985)电子元器件搪锡工艺技术要求
去金执行标准
1、QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求
,不允许在金镀层上直接进行焊接,引线表面金镀层大于2,5um需经过两次搪锡处理,。
2、QJ3011-98航天电子电气产品焊接通用技术要求
(高频期间内、微波器件除外)。
3、QJ3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
、元器件引线和各种接线端子的焊接部位,需经搪锡处理后才能进行焊接。
4、QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求
。,可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理以达到除金的目的。
5、IPC/EIAJ-STD-0O1E焊接的电气和电子组件要求
,
那么这些要求可以免除,,去金面积应大于95%。
6、ECSS-Q-ST-70-08CManualsolderingofhigh-reliabilityelectrical
connections
。
7、ECSS-Q-70-18A
,焊杯内搪锡后用吸锡绳吸除。
8、MIL-STD-2000A
,,对于表面安装元器件至少应将95%的总镀金表面的金层去除,同时在元器件的被焊表面不应再有金层。