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一、无尘室须知
进入无尘室前,必须知会管理人,并通过基本训练。
进入无尘室严禁吸烟,吃(饮)食,外来杂物(如报章,杂志,铅笔.•等)不可携入,并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
进入无尘室前,需在规定之处所脱鞋,将鞋置于鞋柜内,外衣置于衣柜内,私人物品置于私人柜内,柜内不可放置食物。
进入无尘室须先在更衣室,将口罩,无尘帽,无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐,再经空气洗尘室洗尘,并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
戴口罩时,应将口罩戴在鼻子之上,以将口鼻孔盖住为原则,以免呼吸时污染芯片。
穿著无尘衣,无尘帽前应先整理服装以及头发,以免着上无尘衣后,不得整理又感不适。
整肃仪容后,先戴无尘帽,无尘帽的穿戴原则系:
(1)头发必须完全覆盖在帽内,不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上,穿上工作衣后,方不致下摆脱出,裸露肩颈部。
无尘帽戴妥后,再着无尘衣,无尘衣应尺吋合宜,才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞,穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态,无尘衣不可反穿。
穿著无尘衣后,才着鞋套,拉上鞋套并将鞋套整平,确实盖在裤管之上。
戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染),戴上手套后,应将手套之手腕置于衣袖内,以隔绝污染源。
无尘衣着妥后,经洗尘,并踩踏除尘毯,方得进入无尘室。
不论进入或离开无尘室,须按规定在更衣室脱无尘衣,不可在其它区域为之,尤不可在无尘室内边走边脱。
无尘衣,鞋套等,应定期清洗,有破损,脱线时,应即换新。
脱下无尘衣时,其顺序与穿著时相反。
脱下之无尘衣应吊好,并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
更衣室内小柜中,除了放置无尘衣等规定物品外,不得放置其它物品。
除规定纸张及物品外,其它物品一概不得携入无尘室。
无尘衣等不得携出无尘室,用毕放置于规定处所。
口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。
任何东西进入无尘室,必须用洒精擦拭干净。
任何设备的进入,请知会管理人,在无尘室外擦拭干净,方可进入。
未通过考核之仪器,禁止使用,若遇紧急情况,得依紧急处理步骤作适当处理,例如关闭水、电、气体等开关。
无尘室内绝对不可动火,以免发生意外。
二、无尘室操作须知
处理芯片时,必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片,请勿以手指或其它任何东西接触芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗,方得继续使用:
任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,必须重新清洗。
把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,必须将芯片重新清洗,并立即更换干净的镊子使用。
芯片必须放置盒中,盖起来存放于规定位置,尽可能不让它暴露。
避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别注意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时,用氮气枪喷之。
从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(QuartBoat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,必须垂直向上挟起,避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。
芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
操作时,不论是否戴上手套,手绝不能放进清洗水槽。
使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不可使用塑料盒。
摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。
9•请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。
手套,废纸及其它杂碎东西,请勿留置于操作台,手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
非经指示,绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
奇怪的味道或反应异常的溶液,颜色,声响等请即通知相关人员。
仪器因操作错误而有任何损坏时,务必立刻告知负责人员或老师。
芯片盒进出无尘室须保持干净,并以保鲜膜封装,违者不得进入。
无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录,一般纸张与铅笔不得携入。
三、黄光区操作须知
湿度及温度会影响对准工作,在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人,以减少湿、温度的变化。
上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。
己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内,盒盖必须盖妥。
光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮气枪吹之。
曝光时,应避免用眼睛直视曝光机***灯。
四、镊子使用须知
进入实验室后,应先戴上手套后,再取镊子,以免沾污。
唯有使用干净的镊子,才可持取芯片,镊子一旦掉在地上或被手触碰,或因其它原因而遭污染,必须拿去清洗,方可再使用。
镊子使用后,应放于各站规定处,不可任意放置,如有特殊制程用镊子,使用后应自行保管,不可和实验室内各站之镊子混合使用。
持镊子应采〃握笔式〃姿势挟取芯片。
挟取芯片时,顺序应由后向前挟取,放回芯片时,则由前向后放回,以免刮伤芯片表面。
挟取芯片时,〃短边〃(锯状头)置于芯片正面,〃长边〃(平头)置于芯片背面,挟芯片空白部分,不可伤及芯片。
。
镊子仅可做为挟取芯片用,不准做其它用途。
五、化学药品使用须知
化学药品的进出须登记,并知会管理人,并附上物质安全资料表(MSDS)于实验室门口。
使用化学药品前,请详读物质安全资料表(MSDS),并告知管理人。
换酸前必先穿著防酸塑料裙,戴上防酸长袖手套,头戴护镜,脚着塑料防酸鞋,始可进行换酸工作。
不得任意打开酸瓶的盖子,使用后立即锁紧盖子。
稀释酸液时,千万记得加酸于水,绝不可加水于酸。
勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。
不明容器内为何种药品时,切勿摇动或倒置该容器。
所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。
操作各项酸液时须详读各操作规范。
酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜,但绝不可与有机溶剂存放在一起。
废酸请放入废酸桶,不可任意倾倒,更不可与有机溶液混合。
废弃有机溶液置放入有机废液桶内,不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
勿任意更换容器内溶液。
欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入,如果欲自行携入之溶液具有危险性时,必须经评估后方可携入,并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。
废液处理:废液分酸、碱、氢***酸、有机、等,分开处理并登记,回收桶标示清楚,废液桶内含氢***酸等酸碱,绝对不可用手触碰。
漏水或漏酸处理:漏水或漏酸时,为确保安全,绝对不可用手触碰,先将电源总开关与相关阀门关闭,再以无尘布或酸碱吸附器处理之,并报备管理人。
六、化学工作站操作
操作时须依规定,戴上橡皮手套及口罩。
不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
添加任何溶液前,务必事先确认容器内溶剂方可添加。
在化学工作站工作时应养成良好工作姿势,上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方,一方面可防止危险发生,另一方面亦减少污染机会。
化学站不操作时,有盖者应随时将盖盖妥,清洗水槽之水开关关上。
化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时,应即用水冲洗溅伤部位15分钟
以上,且必须皮肤颜色恢复正常为止,并立刻安排急救处理。
化学品外泄时应迅速反应,并做适当处理,若有需要撤离时应依指示撤离。
各化学工作站上使用之橡皮手套,避免触碰各机台及工作台,及其它器具等物,一般操作请戴无尘手套。
七、RCAMethod
DIWater
H2S04:H202=3:l
DIWater
HF:H2O
DIWater
NH40H:H202;H20=l:l:5
DIWater
HCl:H202:H20=l:l:6
DIWater
SpinDry
5min
煮10~20min75~85°C,去金属、有机、油
5min
10~30sec,去自然氧化层(NativeOxide)
5min
煮10~20min75~85C,去金属有机
5min
煮10~20min75~85C去离子
5min
八、清洗注意事项
有水则先倒水,H202最后倒,数字比为体积比。
有机与酸碱绝对不可混合,操作平台也务必分开使用。
酸碱溶液等冷却后倒入回收槽,并以DIWater冲玻璃杯5min。
酸碱空瓶以水清洗后,并依塑料瓶,玻璃瓶分开置于室外回收筒。
氢***酸会腐蚀骨头,若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹,再用清水冲洗干净,并就医。碰到其它酸碱则立即以DIWater大量冲洗。
清洗后之Wafer尽量放在DIWater中避免污染。
简易清洗步骤为1-2-9-10;清洗SiO2步骤为1-2-10;清洗Al以HCl:H2O=l:l。
去除正光阻步骤为1-2-10,或浸入ACE中以超音波振荡。
每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液,蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
废液回收分酸、碱、氢***酸、电镀、有机五种,分开回收并记录,倾倒前先检查废弃物兼容性表,确定无误再倾倒。
无尘室系统
使用操作方法
首先打开控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关。
汪意:衣温度控制器及湿度控制器可由黄色钮调整,一般温度控制为20°CDB,湿度控制为50%RH。
*左侧的控制器面板上电压切换开关为【RU】,电流切换开关为【T】。右侧的控制器面板上电压切换开关为【RS】,电流切换开关为【OFF】。
将箱型空气调节机的送风关关打开,等送风稳定后再将冷气暖气开关打开,此时红色灯会亮起,表示正常运作。
*冷气的起动顺序为压缩机【】。
*温度调节为指针指向红色暖气【5】。
*分流开关AIRVALVE为【ON】。
无尘室使用完毕后,要先将箱型空气调节机关闭,按【停止】键即可。
再将控制器面板上的【电热运转】【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关依序关闭。