文档介绍:-S3-031环境物质管理基准版次記事作成審核承認1初版發行东莞市丰盈電子有限公司S3-019-F1發行日期::FY-S3-031P1/19修改日期:,通过明确丰盈产品的部件或设备等中所含环境管理物质中的禁止使用物质、计划全废物质以及对象范围外项目,来达到防止向丰盈产品混入、遵守法令、保护地球环境以及减轻对生态系统影响的目的。、材料及其他物品。这些必须符合本基准中规定的标准。适用部件和材料等?部件(电气部件、机构部件、半导体器件、印刷电路板、记录介质、包装材料、包装部件)?半成品(贴片组件等)?附件(螺丝、胶袋、保险丝等附属品)?产品所使用的附属材料(胶带、焊接材料、粘结剂等)等构成材料?操作/使用说明书、警告卡等?修理用部件(已出货产品的修理用部分部件按照另外的通知书执行)?部件的交货人发送和保护货物所使用的包装材料()(1)由丰盈公司设计、制造、销售并且发布的丰盈产品此外,在本基准中未明确规定的物质或者其用途,如果各国或当地法令禁止使用或限制使用,必须按照其法令执行。,对术语做如下定义。(1)环境管理物质丰盈判断在部件、设备等所含有的物质中,有对地球环境和人体存在显著影响的物质。(2)管理级别按照以下3种管理级别和适用对象外进行管理。(a)1级:对于该物质及其用途立即禁止使用。(b)2级:对于该物质及其用途规定一定时期予以禁止。超过表中规定的日期之后,不能在部件及材料中使用,到达期限时指定为“1级”。(c)3级:虽然没有规定全废的日期目标,,逐步实现全废.(d)适用对象外:法令规定对象外或在现阶段没有代替技术方案的物质和用途部位。本基准,通过明确丰盈产品的部件或设备等中所含环境管理物质中的禁止使用物质、计划全废物质以及对象范围外项目,来达到防止向丰盈产品混入、遵守法令、保护地球环境以及减轻对?部件(电气部件、机构部件、半导体器件、印刷电路板、记录介质、包装材料、包装部件)超过表中规定的日期之后,不能在部件及材料中使用,到达期限时指定为“1级”。(c)3级:虽然没有规定全废的日期目标,::FY-S3-031P2/19修改日期:(3)含有含有系指无论是否有意,所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入或粘附的物质(包括在加工过程中无意混入或粘附于产品中的物质)。(4)杂质包含在天然材料中,作为工业材料使用,在精制过程中技术上不能完全去除的物质(naturalimpurity),或者合成反应过程中产生,而在技术上不能完全去除的物质。此外,为了与主原料加以区別,在为了改变材料的特性而使用称为“杂质”的物质时,也按“含有”处理。但是,在制造半导体设备等使用的掺杂剂(Dopant),虽然是有意添加的,但实质上在半导体设备中仅有极微量残存,这中情况不作为“含有”处理。此外,在本基准中,在指定允许浓度的情况下,当在部件、设备中该环境管理物质作为杂质混入或者粘附时,其浓度不应超过该允许浓度。(5)禁止供货时期部件和材料禁止向丰盈供货的时期(6)本基准中的塑料--合成高分子物质形成的材料或素材--合成高分子生成的纤维、胶片、胶带、成形产品、合成橡胶产品、植物原料塑料、粘合剂等。*天然树脂与上述合成高分子物质合成时按塑料处理。(PCB)聚氯化萘(PCN)聚氯三联苯(PCT)氯代烷烴(CP)其他有機氯化合物有機溴化合物聚溴聯苯(PBB)聚溴二苯醚(PBDE)其他有機溴化合物三丁基錫化合物、三苯基錫化合物石棉特定偶氮化合物甲醛聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物含有系指无论是否有意,所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入或粘附的但是,在制造半导体设备等使用的掺杂剂(Dopant),虽然是有意添加的,但实质上在半导体合成高分子生成的纤维、胶片、胶带、成形产品、合成橡胶产品、植物原料塑料、粘合剂等。發行日期::FY-S3-031P3/19修改日期::镉以及镉化合物说明:金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有镉元素的所有物质为对象范围对象禁止供货时期2级?包装部件(参照SS-)从2006年1月1日开始?