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----关于SMA的介绍
目录
SMAIntroduce
什么是SMA?
SMT工艺流程
ScreenPrinter
MOUNT
REFLOW
AOI
ESD
质量控制
什么是SMA?
SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写,中文意思是
表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如
平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,
60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类
电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件
被广泛使用。
SMAIntroduce
SMAIntroduce
SMT工艺流程
一、单面组装:
来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>
回流焊接=>清洗=>检测=>返修 二、双面组装;
A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)
=>A面回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接
(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
最最基础的东西
SMAIntroduce
B:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 三、单面混装工艺: 来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>
波峰焊=>清洗=>检测=>返修
SMT工艺流程
SMAIntroduce
四、双面混装工艺: A:来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>
PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测=>PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCB的B面点
贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>
检测=>返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>
插件,引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>
翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修 A面混装,B面贴装。
SMT工艺流程
SMAIntroduce
ScreenPrinter
Mount
Reflow
AOI
SMT工艺流程
SMAIntroduce
Solderpaste
Squeegee
Stencil
ScreenPrinter
STENCILPRINTING
ScreenPrinter内部工作图
ScreenPrinter
ScreenPrinter的基本要素:
Solder(又叫锡膏)
经验公式:三球定律
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上
至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
单位:
锡珠使用米制(Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用
单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:
搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,
如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之,粘度较差。
SMAIntroduce
SMAIntroduce
Squeegee(又叫刮板或刮刀)
菱形刮刀
拖裙形刮刀
聚乙烯材料
或类似材料
金属
10mm
45度角
Squeegee
Stencil
菱形刮刀
ScreenPrinter
拖裙形刮刀
Squeegee
Stencil
45-60度角