文档介绍：该【LED的不良情况分析课件】是由【iluyuw9】上传分享，文档一共【21】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【LED的不良情况分析课件】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。LED的不良情况分析
宣云遐技术服务工程师
2012-8-3
目录
常见LED的不良现象
死灯
色偏
灯闪
光衰大
造成LED死灯现象的主要原因
目录
芯片失效
封装失效
热过应力失效
电过应力失效
装配失效
解决封装失效的建议
检查:支架、点胶、焊接
死灯
定义:LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。
造成死灯的原因有很多,比较复杂,主要是从静电和封装角度去分析。
色偏
定义:指LED发出的白光与标准色温有误差,误差值大于10%。
造成色偏的原因是:
散热不良,使LED的结温过高
荧光粉的涂抹不均匀,涂层厚的部位色温偏低易发黄
荧光粉质量不好
胶粉比调配比不当
白光的标准色温图
灯闪
定义:LED灯出现非人为控制的间歇性亮灭
造成灯闪的原因:
驱动电源不稳定,出现了间歇性的电流
透镜等封装材料受力变形,使金线接触不良
造成LED死灯现象的主要原因
芯片失效
封装失效
热过应力失效
电过应力失效
装配失效
封装失效
封装工艺不当
封装后的灯珠质量不良
出现黄变,气泡,黑斑,腐蚀等现象
电过应力失效
过电流或者静电将芯片击穿
驱动电源不稳定将金线烧断