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在Protel2019的PCB编辑器中,采用层管理模式,无论是多层板、双层板还是单层板都包含多个工作层,不同的工作层有不同的用途并采用不同的颜色加以区分。
信号层(SignalLayers)用于布线,分为顶层、底层和中间层。单层板的信号层为底层,双面板为顶层和底层。顶层的默认颜色为红色,底层的默认颜色为蓝色,系统为每个中间层设置了彼此不同的颜色。
电源\接地层(InternalPlane)也称内电层,专门用于系统供电,信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔实现连接,这样可以大幅度缩短供电线路的长度,降低电源阻抗。
机械层(MechanicalLayers)用于放置电路板的物理边界、关键尺寸信息及安装孔等,它不具备导电性质。
防护层(MaskLayers)分为助焊层(Paste)和阻焊层(Solder)。助焊层是为了安装贴片元件。阻焊层是防止焊锡的粘连,避免在焊接相邻但不同网络焊点时发生短路。
丝印层用于显示元件的外形轮廓、编号或放置其他的文本信息。丝印层分为顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay),丝印层的默认颜色为黄色。
在其他工作层(OtherLayers)中,禁止布线层(KeepOutLayer)用于定义PCB的电气边界,即限制了印制导线的布线区域。禁止布线层的默认颜色为粉红色。
按Design/BoardLayers&Colors,弹出设置工作层的【板层和颜色】对话框。
按Design/LayerStackManager,弹出【图层堆栈管理器】对话框。
添加信号层。选定顶层(TopLayer),单击【AddLayer】按钮,单击一次,完成一层的添加。添加的工作层将位于顶层下面。
元件封装是指实际的电子元件的外形尺寸、引脚直径及引脚距离等。不同的元件可以有相同的封装,同一个元件也可以有不同的封装。
元件封装分为针脚式封装和表面粘贴式(SMT)封装两大类。
(1)针脚式封装
针脚式封装是针对针脚类元件的,针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导孔中,然后再焊锡。由于焊点导孔贯穿整个电路板,所以在其焊盘的属性对话框中,Layer板层属性必须为MultiLayer。
(2)表面粘贴式封装
表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层,即顶层或底层。在其焊盘的属性对话框中,Layer板层属性必须为单一表面。
针脚类元件封装
表面粘贴式封装
元件封装的编号原则为:元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可根据元件的编号来判断元件封装的规格。如电阻封装为AXIAL-,表示此元件封装为轴状,两焊盘间的距离为400mil(100mil=);-15表示极性电容类元件封装,,元件直径为15mm;DIP-24表示双列直插式封装,24个焊盘引脚。
常用的分立元件封装有二极管类、极性和非极性电容类、电阻类和可变电阻类等,。
常用的集成电路有DIP-xxx封装和SIL-xxx封装等。
(1)二极管类(DIODE):如(DIODE-~DIODE-)
二极管常用的封装名称为DIODE-xx,xx表示二极管引脚间的距离,如DIODE-。
(2)电容类:如(RB5-~-15、RAD-~RAD-)
电容分为有极性电容和无极性电容,与其对应的封装形式也有两种,有极性电容的封装形式名称为RB5-,无极性电容封装形式为RAD-xx,xx表示两焊盘间的距离,如RAD-。
(3)电阻类:如(AXIAL-~AXIAL-)
电阻类常用的封装形式名称为AXIAL-xx,xx表示两个焊盘间的距离,如AXIAL-。
(4)集成电路封装
集成块的封装形式名称为DIP-xx(双列直插式)和SIL-xx(单列直插式),xx表示集成电路的引脚数,如DIP-6、SIL-4。
(5)晶体管类(BCY-W3\)
(6)电位器(VR1~VR5)
二极管封装形式电解电容封装形式无极性电容电阻封装形式
集成电路(双排直插)(单排直插)小功率晶体电位器封装形式
打开PCB文件,即可启动PCB编辑器,初始界面包括菜单栏、工具栏、工作区、命令栏、状态栏和各种面板按钮。