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文档名
焊盘(Pad):放置焊锡,焊接元件。
过孔(Via):连同3各层之间的线路。
通孔(Throughvia):从顶层贯穿到底层。
盲孔(Blindvia):从顶层到内层或从内层到
底层。
埋孔(Buriedvia):内层到内层。
金手指(edgeconnector):连接PCB。
、过孔、金手指
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助焊膜:帮助焊锡。涂于焊盘上。
阻焊膜:阻止焊锡。涂于焊盘以外。
铜膜导线也称印制导线或铜膜走线,用于连接各个焊盘和过孔,完成电气连接,是有宽度、有位置方向(起点和终点)和有形状(直线或弧线)的线条。
铜膜飞线:电路板制成后,遗漏的布线,宁外连接称为飞线,也称跳线。
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网络状填充区:网络状铜箔。电气上较高的抑制高频干扰,用于大面积填充,如屏蔽区、分割区,大电流的电源线。
填充区:完整铜箔。用于线端部或转折区。
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要进行电路板的设计,首先需要规划电路板的大小以及确定电路板的层数。
电路板尺寸应合理(恰能放入机壳为宜)。
太大:印制线路加长,阻抗增加,成本增加,抗噪能力下降;
太小:邻线干扰大,不易散热;
在满足电气功能要求的前提下,应尽可能选用层数较少的电路板。
电路板最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:×150mm,要考虑承受的机械强度。
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A、元件排列一般性原则
(1)为便于自动焊接,。
(2)在通常情况下,所有的元器件均应布置在印制板的顶层上。
(3)元器件在整个板面上应紧凑的分布,尽量缩短元件间的布线长度。
(4)首先放置与机箱结构有关的元件,便于固定。
(5)将可调元件布置在易调节的位置。
(6)某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电击穿引起意外短路。
(7)高频元件缩短连线,易受干扰元件相互远离,尽量远离输入和输出元件。
(8)带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(9)在保证电气性能的前提下,元器件在整个板面上应均匀、整齐排列,疏密一致,以求美观。
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B、元件排列其他原则
(1)信号流向布局原则
保持信号方向一致。
(2)抑制热干扰原则
自由对流空气冷却设备,元件纵向排列;强制空气冷却设备,元件横向排列。
发热小或耐热性差的元件排在冷气流上游;发热量大或耐热性好的元件排在冷气流下游。
大功率元件尽量放在PCB版的左右两边或上方。
热敏元件放在温度最低的区域,可以添加散热片。
合理安排元件,便于空气流动,有利于散热。
(3)抑制电磁干扰原则。
元件按高频、中频、低频排列。
(4)提高机械强度原则
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布线和布局是密切相关的两项工作,布局的好坏直接影响着布线的布通率。布线受布局、板层、电路结构和电性能要求等多种因素影响,布线结果又直接影响电路板性能。进行布线时只有综合考虑各种因素,才能设计出高质量的印制线路板。
A、印制电路板布线的一般原则
(1)导线尽可能短,避免长距离平行走线。
(2)输入和输出线应尽量避免相邻平行,不能避免时,应加大二者间距或在二者中间添加地线,以免发生反馈耦合。
(3)同方向信号线应尽量减小平行走线距离。
(4)印制电路板相邻两个信号层的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线,应避免平行,以减少寄生耦合。
(5)印制导线的宽度尽量一致,有利于阻抗匹配。
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(6)印制导线的拐弯一般选择45°斜角,或采用圆弧拐角。直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。
(7)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。分离元件,(18mil);集成电路,~,(10mil);强电流线,。
(8)印制导线的间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。集成电路和数字电路,最小间距可取10mil()
(9)信号线高、低电平悬殊时,还要加大导线的间距;在布线密度比较低时,可加粗导线,信号线的间距也可适当加大。
(10)印制导线如果需要进行屏蔽,在要求不高时,可采用印制屏蔽线,即包地处理。
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B、印制电路板布线的其他原则
(1)电源、地线的布设
低频电路(小于1MHz),采用单点接地;中频电路(1~10MHz)采用多点接地或单点接地(地线长度小于波长的1/20);高频电路(大于10MHz),采用多点接地。
尽量加粗地线并大面积敷铜。
公共地线尽量布置在PCB板的边缘。
(2)数字电路和模拟电路的布线
数字电路和模拟电路尽量分开,二者的地线也要分开。
数字电路中将地线做成闭合环路可以明显提高抗噪能力。
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